[发明专利]OLED封装结构、OLED封装方法及显示面板

说明书

本公开提供了一种OLED封装结构、OLED封装方法和显示面板。所述OLED封装结构包括：基板，所述基板的表面上布置有待封装的OLED结构；无机覆盖层，布置在基板和OLED结构上，使得所述表面的边缘部分被无机覆盖层覆盖；阻挡层，通过粘接结构布置在所述无机覆盖层上。所述粘接结构中位于所述边缘部分上的部分包括至少一个凸条，所述凸条位于所述无机覆盖层和所述阻挡层之间，以形成所述无机覆盖层和所述阻挡层之间的气密空间。

技术领域

本公开涉及半导体封装领域，尤其涉及一种OLED封装结构、OLED封装方法及显示面板。

背景技术

有机发光二极管(OLED)是近年来逐渐受到关注的显示照明器件，它的能够实现柔性显示的特点尤其受到人们的青睐。但是，由于OLED器件在水汽和氧气的作用下，会因腐蚀而被损坏，因此目前OLED器件需要封装结构的保护。为了保证OLED的柔性化，通常采用薄膜封装技术对OLED进行封装。然而通常的薄膜封装技术需要多种不同的封装设备，这些设备的造价一般比较昂贵，并且并且需要经过复杂冗长的工艺过程。

发明内容

为了至少部分地缓解以上所述的问题，本公开提出了一种OLED封装结构、OLED封装方法及显示面板。

根据本公开的一个方面，提出了一种OLED封装结构。所述OLED封装结构包括：基板，所述基板的表面上布置有待封装的OLED结构；无机覆盖层，布置在基板和OLED结构上，使得所述表面的边缘部分被无机覆盖层覆盖；阻挡层，通过粘接结构布置在所述无机覆盖层上。所述粘接结构中位于所述边缘部分上的部分包括至少一个凸条，所述凸条位于所述无机覆盖层和所述阻挡层之间，以形成所述无机覆盖层和所述阻挡层之间的气密空间。

在一个实施例中，所述气密空间中填充有惰性气体或氮气。

在一个实施例中，所述无机覆盖层中位于所述边缘部分上的部分具有至少一个沟道。所述沟道与所述粘接结构中的凸条相对应。所述凸条插入到相应的沟道中，使得凸条的端部与沟道的底部接触。

在一个实施例中，所述沟道的底部为所述基板。

在一个实施例中，所述OLED封装结构还包括边缘封胶。所述边缘封胶设置在所述无机覆盖层的边缘外侧与所述阻挡层的边缘外侧之间。

在一个实施例中，所述边缘部分是位于所述基板的边缘的矩形环状结构。

根据本公开的另一方面，提出了一种OLED封装方法。所述OLED封装方法包括：提供基板，所述基板的表面上布置有待封装的OLED结构；在基板和OLED结构上形成无机覆盖层，使得所述表面的边缘部分被无机覆盖层覆盖；通过粘接结构在无机覆盖层上布置阻挡层。所述粘接结构中位于所述边缘部分上的部分包括至少一个凸条，所述凸条位于所述无机覆盖层和所述阻挡层之间，以形成所述无机覆盖层和所述阻挡层之间的气密空间。

在一个实施例中，在所述气密空间中填充惰性气体或氮气。

在一个实施例中，在基板和OLED结构上形成无机覆盖层的步骤还包括：在所述无机覆盖层中位于所述边缘部分上的部分中形成至少一个沟道。所述沟道与所述粘接结构中的凸条相对应，以使得所述凸条能够插入到相应的沟道中并且凸条的端部能够与沟道的底部接触。

在一个实施例中，所述沟道贯穿所述无机覆盖层，从而所述沟道的底部为所述基板。

在一个实施例中，所述OLED封装方法还包括：在所述无机覆盖层的边缘外侧与所述阻挡层的边缘外侧之间设置边缘封胶。

在一个实施例中，所述边缘部分是位于所述基板的边缘的矩形环状结构。

在一个实施例中，通过粘接结构在无机覆盖层上布置阻挡层的步骤包括：在阻挡层的表面上形成粘接结构；以及将粘接结构粘接到无机覆盖层，以使得所述阻挡层布置在无机覆盖层上。