[发明专利]AMOLED大板检测装置及其检测方法

权利要求书

1.一种AMOLED大板检测装置，其特征在于，包括：若干显示单元和若干连接单元，每一所述显示单元分别与一所述连接单元连接，各所述显示单元至少包括依次连接的第一绝缘层、第二金属层的第二金属层本体、第二绝缘层、第三金属层、第三绝缘层和第四金属层；各所述连接单元至少包括依次连接的第一金属层、所述第一绝缘层、所述第二金属层的第一连接部和第二连接部、所述第二绝缘层、所述第三金属层、所述第三绝缘层和所述第四金属层；

所述第一绝缘层开设有第一通孔，所述第二金属层通过所述第一通孔与所述第一金属层连接；

所述第一连接部和所述第二连接部相互间隔设置，所述第二绝缘层至少部分地设置于所述第一连接部和所述第二连接部之间，所述第一连接部与所述第二金属层本体连接；

所述第二绝缘层开设有第二通孔，所述第三金属层通过所述第二通孔与所述第二金属层连接，所述第三绝缘层开设有第三通孔，所述第四金属层通过所述第三通孔与所述第三金属层连接；

所述第三金属层包括第三连接部和第四连接部，所述第三连接部与所述第一连接部连接，所述第四连接部与所述第二连接部连接，所述第三连接部和所述第四连接部相互隔离，所述第三绝缘层至少部分地设置于所述第三连接部和第四连接部之间，所述第四金属层分别与所述第三连接部以及所述第四连接部连接。

2.根据权利要求1所述的AMOLED大板检测装置，其特征在于，第二连接部与所述第一金属层连接。

3.根据权利要求1所述的AMOLED大板检测装置，其特征在于，所述第二通孔的数量为两个。

4.根据权利要求3所述的AMOLED大板检测装置，其特征在于，所述第三连接部通过两个所述第二通孔中的一个与所述第二金属层的第一连接部连接，所述第四连接部通过两个所述第二通孔中的另一个与所述第二金属层的所述第二连接部连接。

5.根据权利要求1所述的AMOLED大板检测装置，其特征在于，所述第三绝缘层上开设有两个所述第三通孔，所述第四金属层通过两个所述第三通孔分别与所述第三金属层的所述第三连接部和所述第四连接部连接。

6.根据权利要求1所述的AMOLED大板检测装置，其特征在于，还包括背板，所述第一金属层设置于所述背板上。

7.根据权利要求1所述的AMOLED大板检测装置，其特征在于，所述第三金属层的材质包括Ag和ITO中的任一种。

8.根据权利要求1所述的AMOLED大板检测装置，其特征在于，所述第四金属层的材质为Mg或Ag。

9.根据权利要求1所述的AMOLED大板检测装置，其特征在于，还包括若干驱动控制单元和若干信号线，若干驱动控制单元通过若干信号线与所述第二金属层的所述第二连接部连接。

10.一种AMOLED大板检测装置的检测方法，其特征在于，包括：

在背板上形成第一金属层，并在所述第一金属层上形成第一绝缘层；

在所述第一绝缘层上开设第一通孔；

在所述第一绝缘层上形成第二金属层，其中，所述第二金属层包括第二金属层本体、第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部相互间隔设置，所述第一连接部与所述第二金属层本体连接；

在所述第一连接部和所述第二连接部之间以及所述第一连接部和所述第二连接部上形成第二绝缘层；

在所述第二绝缘层上开设第二通孔；

在所述第二绝缘层上形成第三金属层，在所述第三金属层上形成第三绝缘层；其中，所述第三金属层包括第三连接部和第四连接部，所述第三连接部与所述第一连接部连接，所述第四连接部与所述第二连接部连接；

在第三绝缘层上开设第三通孔；

对包括所述第一金属层、所述第一绝缘层、所述第二金属层、所述第二绝缘层、所述第三金属层和所述第三绝缘层的显示单元进行阵列检测；

在所述第三绝缘层上形成第四金属层；在涂布过程中，所述第四金属层通过两个所述第三通孔分别与所述第三连接部以及所述第四连接部连接；

对包括所述第一金属层、所述第一绝缘层、所述第二金属层、所述第二绝缘层、所述第三金属层、所述第三绝缘层以及所述第四金属层的显示单元进行大板点亮检测。