[发明专利]AMOLED大板检测装置及其检测方法

说明书

本发明涉及一种AMOLED大板检测装置及其检测方法，装置包括：若干显示单元和若干连接单元，显示单元包括第一绝缘层、第二金属层的第二金属层本体、第二绝缘层、第三金属层、第三绝缘层和第四金属层；连接单元包括第一金属层、第一绝缘层、第二金属层的第一连接部和第二连接部、第二绝缘层、第三金属层、第三绝缘层和第四金属层；第一连接部和第二连接部相互间隔设置，第二绝缘层至少部分地设置于第一连接部和第二连接部之间，第一连接部与第二金属层本体连接。由于第二金属层的第一连接部和第二连接部相互间隔而不连接，对各显示单元进行阵列检测，各显示单元分别相互不连接，避免由于共线而引起阵列检测的结果异常，能够检测出存在缺陷的显示单元。

技术领域

本发明涉及发光显示技术领域，特别是涉及AMOLED大板检测装置及其检测方法。

背景技术

AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode)是有源矩阵有机发光二极体或主动有机发光二极体。AMOLED面板包括依次形成于基板上的LTPS(LowTemperature Poly-silicon，低温多晶硅)、背板电路结构、阳极、有机发光层和阴极。LTPS的背板电路是由多层结构组成，并通过不同的工艺制程实现不同层之间的连接或者同层走线相互分离。一般AMOLED面板工艺分为背板段(LTPS段)、OLED(Organic Light-EmittingDiode，有机发光二极管)蒸镀段、封装段，其中背板段包括组成电路结构阵列基板、阳极等；OLED蒸镀段包括有机发光材料的蒸镀、阴极蒸镀等。

通常为了降低成本，会在大板(Mother Substrate)有效区内尽量多地设置显示屏，增加大板的利用率。AMOLE面板制造初期，面板良率普遍较低，一般会在阵列基板中增加部分检测电路，用于检查缺陷、监测工艺并剔除不良品。检测步骤主要包括阵列检测(ArrayTest)和大板点亮检测。

阵列检测是在背板段(LTPS段)工艺完成后，即蒸镀工艺之前，通过专用的调制器(Modulater)模拟最终的点灯显示装置，对基板的电气特性进行检查，进而使得能够对某些短路不良可以进行修复。大板点亮检测是在封装段完成后，切割前对整片的大板点亮，分析有机发光材料蒸镀的情况，同时可以检测出有验证缺陷的显示屏。

阵列检测与大板点亮检测是AMOLED面板工艺中非常重要的缺陷检查工作。但是，由于为了增大可视面积，目前的显示屏边框较窄，显示屏边缘用于走线和构建电路的区域有限，一般在设计检测所需的走线时，阵列检测电路走线与大板点亮检测走线会存在很多共用的情况，即两种检测部分走线共用，此外，由于大板上显示屏数量较多，较为密集，同一大板上相邻显示屏之间的走线空间有限，在大板点亮检测中，不同显示屏之间也会共用走线。尽管在设计时可通过开关信号将控制阵列检测与大板点亮检测的信号线分开，当一个电路工作时，另一个电路关闭，但是一些驱动信号、扫描信号还是会存在共用的情况。

在实际生产中，当阵列检测电路工作时，一个显示屏的驱动信号线以及扫描信号线都会与相邻显示屏共用，且在背板段的工艺工程中，显示屏与大板点亮检测的走线已经通过金属膜层连接起来，当共用大板点亮检测的信号线的显示屏中存在有缺陷时，可能会导致阵列检测的结果异常，无法正常检测出存在缺陷的显示屏。

发明内容

基于此，有必要针对传统的AMOLED大板阵列检测与大板点亮检测的走线存在共用的情况，导致在阵列检测的结果异常，无法正常检测出存在缺陷的显示屏的缺陷，提供一种AMOLED大板检测装置及其检测方法。

一种AMOLED大板检测装置，包括：若干显示单元和若干连接单元，每一所述显示单元分别与一所述连接单元连接，各所述显示单元至少包括依次连接的第一绝缘层、第二金属层的第二金属层本体、第二绝缘层、第三金属层、第三绝缘层和第四金属层；各所述连接单元至少包括依次连接的第一金属层、所述第一绝缘层、所述第二金属层的第一连接部和第二连接部、所述第二绝缘层、所述第三金属层、所述第三绝缘层和所述第四金属层；