[发明专利]半导体器件设计的计算机实现方法和终端设备

权利要求书

1.一种半导体器件设计的计算机实现方法，其特征在于，包括：

检测到打开器件模型设计界面的指令后加载并显示所述设计界面，所述设计界面包括层结构列表、组件列表和设计区域，其中，所述层结构列表包括所述器件模型的符号表示层和材料层，所述符号表示层为半导体器件所属集成电路的内部线路层，所述材料层为构成半导体器件的材料结构，所述组件列表包括在层结构中使用的设计组件，所述设计区域用于显示所述器件模型的层结构；

当检测到在所述层结构列表中添加所述材料层的指令时，在所述设计区域显示所述添加的材料层，并根据材料层的排序确定各个材料层的制备顺序；

检测针对所述符号表示层的输入指令，根据所述输入指令在所述设计区域显示所述符号表示层的设计组件以及所述设计组件与材料层之间的连接关系；

检测到切换至电路设计界面的操作指令时，在所述设计区域通过所述符号表示层显示所述器件模型的等效电路；

其中，检测针对所述符号表示层的输入指令，根据所述输入指令在所述设计区域显示所述符号表示层的设计组件以及所述设计组件与材料层之间的连接关系包括：

检测针对所述符号表示层的输入指令，根据第一输入指令在所述设计区域显示所述器件模型的电路符号，根据第二输入指令在所述设计区域显示所述符号表示层的设计组件和设计组件与材料层之间的连接关系，以便于在打印电子线路时，器件与器件之间能正确互连。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当检测到在所述层结构列表中添加所述材料层的指令时，在所述设计区域显示所述添加的材料层包括：

当检测到在所述层结构列表中添加所述材料层的指令时，显示所述材料层的参数列表，所述参数列表包括结构参数和工艺参数；

接收输入的结构参数和工艺参数并根据选择指令确定所述材料层的尺寸，在所述设计区域中显示相应尺寸的材料层。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述结构参数包括所述材料层的名称和材料类型，所述工艺参数包括液滴间距、加热时间和加热温度。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

保存已设计的器件模型至器件数据库，并可在线路设计中使用该器件模型。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

检测到对所述器件数据库保存的器件模型的选择指令时，在所述设计区域显示所述被选择的器件模型。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，检测到打开器件模型设计界面的指令后加载并显示所述设计界面之后，所述方法还包括：

检测到创建器件模型名称的操作后，根据输入文本确定所述器件模型的名称，在所述设计区域显示所述器件模型的名称。

7.一种终端设备，其特征在于，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：执行如权利要求1至6任意一项所述的半导体器件设计的计算机实现方法。