[发明专利]半导体器件设计的计算机实现方法和终端设备

说明书

本申请提供了一种半导体器件设计的计算机实现方法和终端设备，包括：检测到打开器件模型设计界面的指令后加载并显示设计界面，设计界面包括层结构列表、组件列表和设计区域，其中，层结构列表包括器件模型的符号表示层和材料层，组件列表包括在层结构中使用的设计组件，设计区域用于显示器件模型的层结构和设计组件；当检测到在层结构列表中添加材料层的指令时，在设计区域显示添加的材料层，并根据材料层的排序确定器件模型的各个材料层的制备顺序；也可根据输入指令在设计区域改变半导体器件的表示方法以及材料的制作属性。

技术领域

本申请涉及半导体器件领域，尤其涉及一种半导体器件设计的计算机实现方法和终端设备。

背景技术

半导体器件用于各种电子设备中，诸如个人计算机、手机、数码相机和其他电子设备。随着计算机以及仿真技术的持续发展，仿真设计技术对半导体器件产业的发展起到了越来越重要的支持作用。而随着3D打印技术的逐渐成熟，使通过打印方式制备半导体器件成为了可能。

开发人员会可通过编程来控制3D打印半导体器件的过程，也会因电路设计需要而面对大量的打印需求，所以需要开发很多打印算法以满足每次打印需求。在控制算法的开发过程中，需要对现有打印半导体器件各层材料的算法进行各种各样的组合。因此，使用的很多打印控制算法都会重复出现，而其中使用的数据和参数有可能会不同。那么，开发人员反复编辑几乎相同的控制代码会使开发效率降低，并且在对控制代码进行检查或者对参数进行修改时会较为麻烦，也会使完成打印控制设计任务的效率变低。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种半导体器件设计的计算机实现方法和终端设备，用以解决现有技术中编辑和查询3D打印半导体器件的控制代码效率低下的技术问题。

根据本申请实施例的一个方面，提供了一种半导体器件设计的计算机实现方法，包括：检测到打开器件模型设计界面的指令后加载并显示所述设计界面，所述设计界面包括层结构列表、组件列表和设计区域，其中，所述层结构列表包括所述器件模型的符号表示层和材料层，所述组件列表包括在层结构中使用的设计组件，所述设计区域用于显示所述器件模型的层结构和设计组件；当检测到在所述层结构列表中添加所述材料层的指令时，在所述设计区域显示所述添加的材料层，并根据材料层的排序确定各个材料层的制备顺序；检测针对所述符号表示层的输入指令，根据所述输入指令在所述设计区域显示所述符号表示层的设计组件以及所述设计组件与材料层之间的连接关系。

根据本申请实施例的一个方面，提供了一种终端设备，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为：检测到打开器件模型设计界面的指令后加载并显示所述设计界面，所述设计界面包括层结构列表、组件列表和设计区域，其中，所述层结构列表包括所述器件模型的符号表示层和材料层，所述组件列表包括在层结构中使用的设计组件，所述设计区域用于显示所述器件模型的层结构和设计组件；当检测到在所述层结构列表中添加所述材料层的指令时，在所述设计区域显示所述添加的材料层，并根据材料层的排序确定各个材料层的制备顺序；检测针对所述符号表示层的输入指令，根据所述输入指令在所述设计区域显示所述符号表示层的设计组件以及与材料层之间的连接关系。

本申请实施例的有益效果包括：在一种可视化的环境下，对半导体器件各个层结构的打印顺序和工艺步骤进行快速而便捷的设置，提高控制程序的编辑效率，同时还降低了对控制程序进行编辑和修改的技术门槛，能够使更多的开发人员参与到器件设计的工作中。

附图说明

通过以下参照附图对本申请实施例的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1是本申请实施例提供的半导体器件模型设计工具的界面示意图；

图2是本申请实施例提供的半导体器件设计的计算机实现方法的流程示意图；

图3是本申请实施例提供的半导体器件设计的计算机实现方法的流程示意图；