[发明专利]封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其制造方法，尤其涉及一种具有在重布线路 层的两面皆配置有晶粒的封装结构及其制造方法。

背景技术

为了使得电子产品能达到轻薄短小的设计，半导体封装技术也跟着日益 进展，以发展出符合小体积、重量轻、高密度以及在市场上具有高竞争力等 要求的产品。举例来说，为了使得电子产品较薄，通常会希望提供具有较小 厚度的高密度封装结构。因此，如何在封装结构微型化的同时还能够维持封 装结构中所密封的芯片数目成为本领域的技术人员的一大挑战。

发明内容

本发明提供一种封装结构及其制造方法，能够有效地减小其尺寸。

本发明提供一种封装结构，其包括重布线路层、至少一第一晶粒、多个 导电端子、第一密封体、多个焊球、多个第二晶粒以及第二密封体。重布线 路层具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。第一晶粒以及导电端子 与重布线路层电性连接且位于重布线路层的第一表面上。第一密封体密封第 一晶粒以及导电端子且暴露出导电端子的至少一部分。焊球与导电端子电性 连接且位于被第一密封体暴露出的导电端子上。第二晶粒与重布线路层电性 连接且位于重布线路层的第二表面上。第二密封体密封第二晶粒。

本发明提供一种封装结构的制造方法，其至少包括以下步骤。在载板上 形成重布线路层。重布线路层具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面， 且重布线路层的第二表面面向载板。在重布线路层的第一表面上形成多个导 电端子以及至少一第一晶粒。通过第一密封体密封第一晶粒以及导电端子， 且第一密封体暴露出导电端子的至少一部分。将重布线路层的第二表面与载 板分离。在重布线路层的第二表面上形成多个第二晶粒。通过第二密封体密 封第二晶粒。在被第一密封体暴露出的导电端子上形成多个焊球。

本发明提供一种封装结构的制造方法，其至少包括以下步骤。在载板上 形成至少一第一晶粒。通过第一密封体密封第一晶粒。在第一密封体上形成 重布线路层。重布线路层具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。重 布线路层的第一表面面向第一密封体。将第一密封体以及第一晶粒与载板分 离。在重布线路层的第二表面上形成多个第二晶粒。通过第二密封体密封第 二晶粒。在重布线路层的第一表面上形成多个导电端子。

基于上述，在本发明的封装结构中，晶粒形成在重布线路层的两个表面 上。因此，具有较厚厚度的基板在本发明的封装结构中可以被省略。除此之 外，由于至少一个晶粒是通过倒装芯片(flip-chip)的方式形成于相对于其他 晶粒的另外一面，故所述至少一个晶粒可以被研磨至任意厚度。另一方面， 所述至少一个晶粒可以与导电端子共面(coplanar)。因此，封装结构的厚度 能够被减薄，藉此达到封装结构的微型化。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合 所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1I是依据本发明一实施例的封装结构的制造方法的剖面示意 图。

图2A至图2K是依据本发明一实施例的封装结构的制造方法的剖面示意 图。

图3A至图3I是依据本发明一实施例的封装结构的制造方法的剖面示意 图。

图4A至图4J是依据本发明一实施例的封装结构的制造方法的剖面示意 图。

【符号说明】

10、20、30、40：封装结构

10a、20a、30a：封装结构阵列

100：载板

200：重布线路层

202：第一表面

204：第二表面

206：第一金属层

208：第二金属层

210：导孔栓塞结构

212：介电层

214：第三金属层

300a、300b、300c、300d：导电端子

310：晶种层

320：导电材料

400：第一晶粒

402：凸块

404：底部填充胶

500：密封材料

502：第一密封体

600：第二晶粒

602：导线

700：无源元件

800：第二密封体

900a、900b、900c、900d：焊球

CR：接触区

DR：晶粒连接区

PR：光阻