[发明专利]一种专用于透明基板的IC植入式贴片LED

权利要求书

1.一种专用于透明基板的IC植入式贴片LED，其特征在于：为双层结构，包括上层和下层，所述上层和下层均为双面板，其正反两面上绕侧边均设有6个焊盘，上层和下层的焊盘分布结构相同，6对焊盘在正反两面上的位置一一相对，正反两面上位置相对的两个焊盘通过过孔导通，所述6个焊盘包括2个电源焊盘和4个信号焊盘，2个电源焊盘分别为用于接电源的焊盘VDD和用于接地的焊盘GND，4个信号焊盘分别为用于脉冲信号输入的焊盘CKI、用于脉冲信号输出的焊盘CKO、用于地址码信号输入的焊盘SDI和用于地址码信号输出的焊盘SDO；所述下层的中心区域设有IC芯片和RGB三色晶片，RGB三色晶片附着于下层正面的焊盘VDD上，IC芯片附着于下层正面的焊盘GND上，该焊盘GND上引出4条跳线，分别接至下层正面的4个信号焊盘CKI、CKO、SDI和SDO上；所述上层为环形结构，上层贴于下层上，其中心贯通孔与下层的中心区域位置相对，中心贯通孔中灌注封装树脂，上层与下层通过焊盘连接并且通过封装树脂封装为一体。

2.根据权利要求1所述的专用于透明基板的IC植入式贴片LED，其特征在于：所述焊盘VDD和焊盘GND位于贴片LED的中间位置，4个信号焊盘分布于焊盘VDD与焊盘GND连线的两侧，并且两个用于信号输入的焊盘CKI和SDI同位于该连线的一侧，两个用于信号输出的焊盘CKO和SDO同位于该连线的另一侧。

3.根据权利要求2所述的专用于透明基板的IC植入式贴片LED，其特征在于：相邻两个焊盘的间距为所述两个焊盘所在侧边边长的1/8～1/2倍。

4.根据权利要求3所述的专用于透明基板的IC植入式贴片LED，其特征在于：信号焊盘与与之相邻的焊盘VDD或焊盘GND之间的间距为所在侧边边长的1/6～1/4倍。

5.根据权利要求2所述的专用于透明基板的IC植入式贴片LED，其特征在于：所述6个焊盘均呈矩形，并且其长度方向均平行。

6.根据权利要求2所述的专用于透明基板的IC植入式贴片LED，其特征在于：所述贴片LED为正方形，焊盘VDD和焊盘GND分布于贴片LED的其中一条对称轴上，4个信号焊盘分布于所在表面的四角。

7.根据权利要求1所述的专用于透明基板的IC植入式贴片LED，其特征在于：所述上层尺寸不大于下层的尺寸，上层与下层通过环氧树脂封装为一体。

8.根据权利要求1所述的专用于透明基板的IC植入式贴片LED，其特征在于：下层背面涂覆有阻焊层。

9.根据权利要求1所述的专用于透明基板的IC植入式贴片LED，其特征在于：上层的中心贯通孔的孔壁上涂覆有反光涂料。