[发明专利]一种专用于透明基板的IC植入式贴片LED

说明书

本发明涉及一种专用于透明基板的IC植入式贴片LED，包括上层和下层，所述上层和下层均为双面板，其正反两面上绕侧边均设有6个焊盘，上层和下层的焊盘分布结构相同，6对焊盘在正反两面上的位置一一相对并通过过孔导通；上层贴于下层上，通过焊盘连接并且通过封装树脂封装为一体；贴片LED内部植入IC芯片，其驱动和控制均在内部进行，贴片LED之间通过引线连接，传递信号，整体仅需引出两条电源线即可，从而使得透明电路基板上布线数量大大减少，保证透明电路基板的透光性；该贴片LED既可以正向贴装，也可以背向贴装，玻璃基板将贴片LED与人类活动区隔离，可避免因人类活动误碰落贴片LED，并且玻璃基板内侧面清理方便。

技术领域

本发明涉及一种贴片LED，具体涉及一种植入IC的贴片LED，属于贴片LED技术领域。

背景技术

现有贴片LED仅能正向安装，即贴片LED安装于电路板的正面，贴片LED的发光面即正面朝外，背面焊接于电路板上，此安装结构在普通PCB电路板上应用不会产生什么问题，由于普通PCB电路板封装于机器中，难以进入灰尘杂物，不存在清洗的问题，但是对于透明电路基板，尤其是玻璃基电路板，是用于室外、对采光性有要求的场所，与空气中的颗粒物直接接触，玻璃上久而会堆积灰尘或因人类活动弄脏玻璃表面，影响玻璃基板透光性，因此需要定期清洗电路板，即玻璃基板的贴片面，由于贴片LED本身尺寸较小，多为2mm*2mm或3mm*3mm，焊接强度不足，在清洗过程中很容易被清洗工具擦落，使用持久性问题突出。

LED灯需要驱动芯片进行驱动发光，为节省成本，一般采用外置IC芯片，则每个LED灯均需要引出2-4条引线，对于大规模点阵LED，布线结构错综复杂，极易出现短路情况，并且将此LED灯用于透明电路基板时，布线过于密集，则必然使得透明电路基板的透光性大打折扣。

发明内容

本发明的目的是克服现有贴片LED的不足，而提供一种内部植入IC芯片，并且可以反向贴装的贴片LED。

实现本发明目的所采用的技术方案为，一种专用于透明基板的IC植入式贴片LED，为双层结构，包括上层和下层，所述上层和下层均为双面板，其正反两面上绕侧边均设有6个焊盘，上层和下层的焊盘分布结构相同，6对焊盘在正反两面上的位置一一相对，正反两面上位置相对的两个焊盘通过过孔导通，所述6个焊盘包括2个电源焊盘和4个信号焊盘，2个电源焊盘分别为用于接电源的焊盘VDD和用于接地的焊盘GND，4个信号焊盘分别为用于脉冲信号输入的焊盘CKI、用于脉冲信号输出的焊盘CKO、用于地址码信号输入的焊盘SDI和用于地址码信号输出的焊盘SDO；所述下层的中心区域设有IC芯片和RGB三色晶片，RGB三色晶片附着于下层正面的焊盘VDD上，IC芯片附着于下层正面的焊盘GND上，该焊盘GND上引出4条跳线，分别接至下层正面的4个信号焊盘CKI、CKO、SDI和SDO上；所述上层为环形结构，上层贴于下层上，其中心贯通孔与下层的中心区域位置相对，中心贯通孔中灌注封装树脂，上层与下层通过焊盘连接并且通过封装树脂封装为一体。

所述焊盘VDD和焊盘GND位于贴片LED的中间位置，4个信号焊盘分布于焊盘VDD与焊盘GND连线的两侧，并且两个用于信号输入的焊盘CKI和SDI同位于该连线的一侧，两个用于信号输出的焊盘CKO和SDO同位于该连线的另一侧。

相邻两个焊盘的间距为所述两个焊盘所在侧边边长的1/8～1/2倍。

信号焊盘与与之相邻的焊盘VDD或焊盘GND之间的间距为所在侧边边长的1/6～1/4倍。

所述6个焊盘均呈矩形，并且其长度方向均平行。

所述贴片LED为正方形，焊盘VDD和焊盘GND分布于贴片LED的其中一条对称轴上，4个信号焊盘分布于所在表面的四角。

所述上层尺寸不大于下层的尺寸，上层与下层通过环氧树脂封装为一体。

下层背面涂覆有阻焊层。