[发明专利]对齐模块有效
申请号: | 201710270453.X | 申请日: | 2017-04-24 |
公开(公告)号: | CN107634014B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 朴海允;金娧永;梁孝诚;朴赞洙;金颍俊 | 申请(专利权)人: | 圆益IPS股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对齐 模块 | ||
1.一种对齐模块,用于从外部导入两张直四角形基板(1)后,在向水平方向平行配置的状态下,排列所述两张直四角形基板(1)的水平位置,其特征在于,包括:
对齐腔室(100),形成密闭的内部空间;及
基板支承部件(130),设置在所述对齐腔室(100)上,支承两张基板(1);及
对齐部(200),设置在所述对齐腔室(100)上,排列通过所述基板支承部件(130)支承的两张直四角形基板(1)的水平位置,且
所述对齐部(200)包括:
中央排列部(210),安置在从所述两张直四角形基板(1)构成的第一直四角形的一侧中两张直四角形基板(1)相对的位置,向所述两张直四角形基板(1)相对的一对内侧边之间进行线形移动,从而支承一对内侧边;及
一对侧面排列部(220),在所述两张直四角形基板(1)的顶点中,将中央排列部(210)的位置安置在对向对角线方向的所述两张直四角形基板(1)的顶点上,从而通过旋转和线形移动中至少任意一种方式向水平方向分别加压所述两张直四角形基板(1),并且
所述两张的直四角形基板(1)由所述一对侧面排列部(220)排列水平位置,所述一对侧面排列部(220)安置在所述中央排列部(210)及所述两张直四角形基板(1)的顶点中,在所述中央排列部(210)的位置对向对角线方向,
所述中央排列部(210)包括:
一对中央排列部件(212),分别支承所述一对内侧边;
排列部件移动部(214),从所述第一直四角形的一侧向所述一对内侧边之间线形移动所述一对中央排列部件(212);
主体部(215),设置有所述一对中央排列部件(212),并依靠所述排列部件移动部(214)进行线形移动;
旋转部件(213),沿水平方向以留有一定间隔的方式设置有所述一对中央排列部件(212),并以所述第一直四角形构成垂直的旋转轴为中心,可旋转地设置在所述主体部(215)上;及
旋转工具,当所述一对中央排列部件(212)位于所述一对内侧边之间时,旋转所述旋转部件(213),以使所述一对中央排列部件(212)构成的所述基板(1)的配置方向的相对距离增加。
2.根据权利要求1所述的对齐模块,其特征在于,
所述旋转工具包括:
第一制动器(216c),设置在通过排列部件移动部(214)而移动的所述旋转部件(213)的线形移动通路的上前方,及
反射器(216a),从与旋转部件(213)的旋转中心偏离的位置向旋转部件(213)的旋转轴方向凸出而设置,并当旋转部件(213)线形移动时,卡在第一制动器(216c)上,从而旋转所述旋转部件(213)。
3.根据权利要求2所述的对齐模块,其特征在于,
所述旋转工具还包括弹性部件(216b),
所述弹性部件(216b)在与旋转部件(213)的旋转中心偏离的位置上,结合于旋转部件(213),向由一对中央排列部件(212)构成的基板(1)的配置方向的相对距离减少的方向,通过弹力复原旋转所述旋转部件(213)。
4.根据权利要求2所述的对齐模块,其特征在于,
所述旋转工具还包括第二制动器(216d),
当所述旋转部件(213)从所述一对内侧边之间向所述第一直四角形外侧后退而进行线形移动时,反射器(216a)被卡住,所述第二制动器(216d)朝向所述一对中央排列部件(212)构成的所述基板(1)的配置方向的相对距离减小的方向旋转所述旋转部件(213)。
5.根据权利要求2至4中任意一项所述的对齐模块,其特征在于,
所述中央排列部(210)还包括间隔扩张部件(218),
所述间隔扩张部件(218)以朝向所述一对内侧边的方向为标准,从所述中央排列部(212)的前方进入至所述内侧边之间,当由于线形移动导致所述内侧边之间的间隔比预先设定的最小间隔小时,加压所述内侧边从而使所述一对内侧边之间的间隔扩张。
6.根据权利要求5所述的对齐模块,其特征在于,
所述间隔扩张部件(218)向所述一对内侧边的方向移动的同时,其水平宽度呈现逐渐减小的锥状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造