[发明专利]对齐模块有效
申请号: | 201710270453.X | 申请日: | 2017-04-24 |
公开(公告)号: | CN107634014B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 朴海允;金娧永;梁孝诚;朴赞洙;金颍俊 | 申请(专利权)人: | 圆益IPS股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对齐 模块 | ||
本发明涉及一种基板处理系统,尤其涉及一种结合运送模块、工序模块等进行基板的对齐之后,用于供给基板至运送模块、工序模块等的对齐模块。本发明提供一种从外部导入两张直四角形基板(1)后,在向水平方向平行配置的状态下,排列所述两张直四角形基板(1)的水平位置的对齐模块。
技术领域
本发明涉及一种基板处理系统,尤其涉及一种结合送还模块、工序模 块等,基板对齐后,用于供给基板至送还模块、工序模块等的对齐模块。
背景技术
基板处理系统根据装载锁定模块和工序模块的结合及配置,分为集群 类型和直线类型。
集群类型指的是,其中设置有装载锁定模块和工序模块,所述真空模 块是以一个送还模块为中心从外部导入基板,所述工序模块是结合于送还 模块,接收从送还模块供给的基板从而进行处理。
直线类型指的是,依次配置有装载锁定模块、工序模块和卸载模块。
此处,装载锁定模块作为基板处理之前执行所需功能的模块,根据需 要可具有多种结构,具体地说,可在从外部向送还模块或工序模块导入基 板之前执行排列、预热等,并且执行压力变换功能,以从外部的大气压中 向真空的送还模块或工序模块传递基板。
另外,包括装载锁定模块的基板处理系统以6代、7代、8代等基板 处理为标准,根据基板的大小其大小增加,一般根据增加的基板规格,大 小、排列功能、方式等为最佳。
但是,如上所述,各大小最佳的基板处理系统不能用于不同规格,即, 不同大小的基板处理中,为了大小不同的基板处理,需要重新设置其大小 最佳的基板处理系统,但存在产生额外投资费用的问题。
发明内容
(要解决的问题)
为了解决如上所述的问题,本发明的目的在于,提供一种对齐模块从 外部导入两张基板后,同时对两张基板执行排列。
本发明的另一目的在于,提供一种对齐模块,从一个支点的中央部和 两个支点的侧面部执行两张基板的排列,由此,通过对齐模块使所需空间 最小化。
(解决问题的手段)
本发明是为了达成所述目的而创出,本发明公开一种从外部导入两张 直四角形基板1后,在沿水平方向平行配置的状态下,排列所述两张直四 角形基板1的水平位置的对齐模块,其特征在于,包括:对齐腔室100, 形成密闭的内部空间;及基板支承部件130,设置在所述对齐腔室100上, 支承所述两张基板1;及对齐部200,设置在所述对齐腔室100上,排列 通过所述基板支承部件130支承的两张直四角形基板1的水平位置。
所述对齐部200包括:中央排列部210,从所述两张直四角形基板1 构成的第一直四角形的一侧向所述两张直四角形基板1相对的一对内侧边 之间进行线形移动,从而支承一对内侧边;及一对侧面排列部220,在所 述两张直四角形基板1的顶点中,将所述中央排列部件212的位置安置在 对向对角线方向的所述两张直四角形基板1的顶点上,从而通过旋转和线 形移动中至少任意一种方式沿水平方向分别加压所述两张直四角形基板1。
所述中央排列部210包括:一对中央排列部件212,分别支承所述一 对内侧边,及排列部件移动部214,从所述第一直四角形的一侧向所述一 对内侧边之间线形移动所述一对中央排列部件212。
所述中央排列部210还包括:主体部215,设置有所述一对中央排列 部件212,并通过所述排列部件移动部214进行线形移动。
所述中央排列部210还包括:旋转部件213,沿水平方向以一定间隔 设置有所述一对中央排列部件212,并以所述第一直四角形构成垂直的旋 转轴为中心,设置在所述主体部215上,并且可旋转,及旋转工具,当所 述一对中央排列部件212位于所述一对内侧边之间时,旋转所述旋转部件 213,以使所述一对中央排列部件212构成的所述基板1配置方向的相对 距离增加。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造