[发明专利]一种多腔室外延炉系统及其气压调节方法在审

专利信息
申请号: 201710272639.9 申请日: 2017-04-24
公开(公告)号: CN108728822A 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 刘源;保罗·邦凡蒂 申请(专利权)人: 上海新昇半导体科技有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/52;C30B25/16;C30B25/14
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 余昌昊
地址: 201306 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 主气道 气压 反应室 外延炉 湿式洗涤机 气压调节 多腔室 涡轮 排风 反应室气压 气体缓冲罐 气体补偿 生产效率 实时调节 实时监测 输出功率 系统气压 真空缓冲 真空气体 缓冲罐 停机 压降 平衡
【说明书】:

发明公开了一种多腔室外延炉系统及其气压调节方法,该系统包括多个反应室,与各个反应室相连通的主气道,与主气道相连通的H2气体缓冲罐、真空气体缓冲罐和湿式洗涤机,与湿式洗涤机相连接的排风涡轮,通过实时监测各个反应室气压和主气道气压,进而调节排风涡轮的输出功率、H2气体补偿主气道压降和真空缓冲平衡主气道压升来调节主气道气压,使其稳定在设定阈值内,当通过调节无法稳定主气道气压在设定阈值内时,停机气压超出设定阈值内的各个反应室,达到提高生产效率和实时调节外延炉系统气压的目的。

技术领域

本发明属于半导体制造领域,涉及一种多腔室外延炉系统及其气压调节方法。

背景技术

现阶段半导体器件已经广泛应用到日常生活和工业生产当中,极大地方便了人们的生活和工作。

目前,半导体的生产工艺有物理气相沉积法(PVD)和化学气相沉积法(CVD),最常用是化学气相沉积法(CVD),即:氢气(H2)气携带四氯化硅(SiCl4)、三氯氢硅(SiHCl3)进入置有硅衬底的高温外延炉,所产生的硅原子在衬底硅表面上外延生长,发生的化学反应如下:

SiCl4+2H2=Si+4HCl

SiHCl3+H2=Si+3HCl

湿式洗涤机是外延生长中必不可少的机器之一,它可以清洁和处理来自外延炉的排气如盐酸(HCl)、三氯氢硅(SiHCl3)、四氯化硅(SiCl4)等。通常情况下,氢气(H2)不能通过湿式洗涤机除去,可以稀释后露天排放,湿式洗涤机的另一个重要功能是通过排气涡轮为外延炉提供负压。由于外延生长通常需要在-3torr的气压条件下,任何过度的气压变化都可能导致在晶片上产生严重的颗粒沉积问题,因此,一个外延炉通常只连接一个湿式洗涤机,以防止额外的气体进入湿式洗涤机,造成外延炉内气压失控。

在现有的外延炉系统中,湿式洗涤机处理排气的能力要比单一外延炉的排气量大得多,因此,造成资源配置浪费和生产效率降低的现象;除此之外,现有的外延炉系统无法对炉内的气压实现实时的调节和稳定。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多腔室外延炉系统及其气压调节方法,以解决现有技术中出现的资源配置浪费、生产效率低和无法实时调节气压的问题。

为了达到上述目的,本发明提供了,包括:

若干个反应室,每个所述反应室设有排气道和第一气压传感器;

主气道,所述主气道设有第二气压传感器,所述主气道通过所述排气道与各个所述反应室相连通;

H2气体缓冲罐,所述H2气体缓冲罐设有第一输入气道和第一控制开关,所述H2气体缓冲罐通过所述第一输入气道与所述主气道相连通;

真空气体缓冲罐,所述真空气体缓冲罐设有第二输入气道和第二控制开关,所述真空气体缓冲罐通过所述第二输入气道与所述主气道相连通;

湿式洗涤机,所述湿式洗涤机设有排风涡轮和控制器,所述控制器与所述排风涡轮相连接,所述控制器调节所述排风涡轮的输出功率;

输出气道,所述主气道与所述湿式洗涤机通过所述输出气道相连通;

FDC(Fault Detection and Classification,故障检测与分类)系统,所述第一传感器、所述第二传感器、所述第一控制开关、所述第二控制开关和所述控制器均与所述FDC系统连接。

进一步的,所述反应室数量大于或者等于两个。

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