[发明专利]在承载体上提供共面线的光发射器

权利要求书

1.一种光发射设备，包括：

光学组件，其包括半导体元件和承载体，所述半导体元件安装在所述承载体上，

其中，所述半导体元件将半导体激光二极管与电吸收调制器集成在一起，并且

所述承载体具有顶面、背面和彼此相反的第一侧部和第二侧部，所述顶面配备有包括信号线和接地金属在内的共面线，所述接地金属具有两个部分，所述信号线置于所述两个部分之间，从而在所述接地金属与所述信号线之间留有预定间隙，所述信号线更靠近所述第一侧部延伸，所述接地金属的所述两个部分中的一个部分设置为远离安装有所述半导体元件的所述第一侧部；

封装件，其将所述光学组件封装在内部，所述封装件设置有机壳接地线，

其中，所述承载体的所述背面设置有浮动金属，所述浮动金属电连接到所述顶面上的所述接地金属，但与所述机壳接地线电隔离。

2.根据权利要求1所述的光发射设备，

还包括热电冷却器，所述热电冷却器具有由电绝缘材料制成的顶板，所述顶板具有与所述机壳接地线电隔离但与所述承载体的所述浮动金属电接触的金属盘。

3.根据权利要求1所述的光发射设备，

其中，所述承载体的所述第二侧部设置有使所述浮动金属与所述接地金属电连接的第二侧部金属。

4.根据权利要求3所述的光发射设备，

其中，所述承载体的厚度和从所述信号线到所述第二侧部金属的距离均大于所述信号线与所述接地金属之间的所述预定间隙。

5.根据权利要求1所述的光发射设备，

其中，所述接地金属具有通孔，所述通孔填充有将所述浮动金属电连接到所述接地金属的金属。

6.根据权利要求5所述的光发射设备，

其中，所述承载体的厚度和从所述信号线到所述通孔的距离均大于所述信号线与所述接地金属之间的所述预定间隙。

7.根据权利要求1所述的光发射设备，

其中，所述承载体的所述第一侧部设置有使所述浮动金属与所述接地金属电连接的第一侧部金属。

8.根据权利要求7所述的光发射设备，

其中，所述承载体的厚度和从所述信号线到所述第一侧部的距离均大于所述信号线与所述接地金属之间的预定间隙。

9.根据权利要求1所述的光发射设备，

其中，所述承载体具有矩形形状，所述矩形形状具有所述第一侧部和第二侧部以及把所述第一侧部和第二侧部连接起来的两个端部，

所述共面线和所述半导体元件在所述两个端部中的一个端部中并排布置，并且

所述共面线在所述两个端部中的另一个端部中设置在中部。

10.根据权利要求9所述的光发射设备，

其中，所述承载体在所述两个端部中的所述另一个端部的侧部中设置有侧部金属，所述侧部金属将所述浮动金属电连接到所述接地金属。

11.根据权利要求10所述的光发射设备，

其中，所述承载体的厚度和从所述信号线到所述侧部金属的距离均大于所述信号线与所述接地金属之间的所述预定间隙。

12.根据权利要求9所述的光发射设备，

还包括布线基板，所述布线基板具有另一共面线，所述另一共面线具有另一信号线和另一接地金属，所述另一接地金属的两个部分将所述另一信号线置于所述另一接地金属的所述两个部分之间，所述承载体的所述两个端部中的所述另一个端部的中部中的所述信号线被引线键合到所述布线基板上的所述另一信号线，所述接地金属的布置在所述信号线的两侧的两个部分被引线键合到所述布线基板上的所述另一接地金属的两个部分。