[发明专利]在承载体上提供共面线的光发射器

说明书

本发明公开了一种具有半导体元件的光学组件以及配备有光学组件的光发射设备，光学组件具有安装在承载体上的半导体元件，该半导体元件将半导体激光二极管与电吸收调制器集成在一起。光学组件的承载体具有通过设置在承载体的侧表面中的金属与承载体顶部上的接地线连接但与光发射设备的机壳接地线电隔离的背面金属。光发射设备将多个光学组件安装在热电冷却器(TEC)的顶板上。顶板与机壳接地线电隔离。

相关申请的交叉引用

本申请要求均于2016年4月25日提交的日本专利申请No.2016-087091和No.2016-087092的优先权，这两个申请以引用的方式并入本文。

技术领域

本发明涉及一种在承载体(特别是具有与机壳接地线隔开的背面金属的承载体)上提供共面线的光发射设备。

背景技术

传输线类型的共面线在用于传输高频信号方面广为人知。共面线包括信号线和接地线或图案，信号线置于接地线或图案之间。当其它接地金属放置成更靠近共面线时，这种其它金属图案可能影响共面线的传输特性，特别是其传输阻抗。另外，配备有共面线的设备需要将接地线可靠地接地。

发明内容

本发明的一个方面涉及一种光发射设备，该光发射设备包括光学组件和将该光学组件封装在内部的封装件。该封装件设置有机壳接地线。光学组件包括半导体元件和安装有半导体元件的承载体。本发明的该方面的半导体元件将半导体激光二极管(LD)与电吸收调制器集成在一起。承载体具有顶面和背面以及彼此相反的两个侧部。顶面配备有共面线，该共面线包括信号线和接地金属，该接地金属具有两个部分，信号线置于这两个部分之间，并且信号线与接地金属之间留有预定间隙。信号线延伸为更靠近两个侧部中的一个侧部。接地金属的两个部分中的一个部分(其设置为远离两个侧部中的所述一个侧部)上安装有半导体元件。本发明的该方面的光发射设备的特征在于：承载体的背面设置有与顶面上的接地金属电连接的与封装件的机壳接地线电隔离的浮动金属。

本发明的另一方面还涉及一种光发射设备，该光发射设备具有均输出光信号的多个通道，并且光发射设备输出多路复用了该光信号的多路复用光信号。本发明的光发射设备包括对应于通道的多个光学组件、热电冷却器(TEC)和封装件。每个光学组件包括半导体激光元件和承载体。半导体元件将半导体激光二极管(LD)与电吸收调制器集成在一起。承载体包括顶面、背面和彼此相反的两个侧部。顶面配备有共面线，该共面线包括信号线和接地金属，该接地金属具有两个部分，信号线置于两个部分之间，并且信号线与接地金属之间留有预定间隙。信号线延伸为更靠近两个侧部中的一个侧部。接地金属的两个部分中的一个部分(其设置为远离两个侧部中的所述一个侧部)上安装有半导体元件。安装有光学组件的TEC具有由电绝缘材料制成的顶板，其中顶板包括安装有光学组件的金属盘。封装件将半导体元件和光学组件封装在内部。该封装件设置有机壳接地线。本方面的光发射设备的特征在于：承载体的背面设置有与承载体的相应顶面上的接地金属电连接的与机壳接地线电隔离的浮动金属。

附图说明

并入并构成本说明书的一部分的附图示出了本文所述的一个或多个实施方案，并且连同说明一起解释这些实施方案。在附图中：

图1是安装在根据本发明的一个方面的光发射设备内的光学组件的俯视图；

图2示出了沿图1所示的线II-II截取的横截面；

图3是本发明第一实施例的光发射设备的俯视图，其中光发射设备设置有图1所示的光学组件；

图4是从图1所示的光学组件变型而成的另一个光学组件的俯视图；

图5示出了沿图4中的线V-V截取的变型光学组件的横截面；

图6是也从图1所示的光学组件变型而成的另一个光学组件的俯视图；

图7示出了沿图6中的线VII-VII截取的变型光学组件的横截面；