[发明专利]一种铜箔光面微浊处理工艺及设备

权利要求书

1.一种铜箔光面微浊处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将水加入到储液槽内，再向储液槽中加入硫酸并进行搅拌，搅拌温度为14～75℃，搅拌时间为2～4min，硫酸浓度为150～350g/L，将储液槽内水与硫酸的混合液进行冷却，冷却温度为10～50℃，再将入双氧水和盐酸加入到储液槽内，双氧水浓度为50～100g/L，盐酸浓度为20～50g/L，双氧水和盐酸与储液槽内水与硫酸的混合液，溶解后形成微浊液，温度为10～50℃；

(2)微浊液被泵输送到过滤器，过滤器过滤后的微浊液流入到喷淋管；

(3)铜箔放置于导辊上，导辊转动将铜箔移动到喷淋管喷射区域内，喷淋管将微浊液喷至铜箔光面上，所述导辊的转动速度为15～25m/min，喷淋管喷淋速率1～2m/s，铜箔光面与微浊液接触，铜箔的表面被微浊液进行浊化，得到处理后的铜箔光面，所述铜箔的厚度为18μm～105μm；

(4)微浊反应后的溶液流入到接收槽，接收槽内微浊反应后的溶液通过回流管流入到储液槽中；

(5)储液槽中微浊反应后的溶液经过泵抽送循环所述步骤2、所述步骤3和所述步骤4，所述储液槽中微浊反应后的溶液经过泵抽送循环的温度为10～50℃；

(6)微浊反应后的溶液经循环使用120～240h，微浊反应后的溶液中铜浓度达到120～300g/L浓度后，形成微浊废液，需要重新配制微浊液，微浊废液排至生箔制造用的电解液中，微蚀废液与电解液混合，再经电镀产生铜。

2.一种铜箔光面微浊处理设备，其特征在于，包括支架、储液槽、循环泵、过滤器、分流器、喷淋管、接收槽、管路和导辊；

所述支架的中部设置有接收槽，所述接收槽的底部与所述储液槽的顶部连接，所述喷淋管设置于所述接收槽内壁的倾斜面上；

所述支架的顶部和接收槽的内壁均设置有所述导辊；

所述储液槽通过所述管路与所述循环泵连接，所述循环泵通过所述管路与过滤器连接；

所述分流器设置于所述过滤器的顶端，所述分流器通过所述管路与所述喷淋管连接；

所述喷淋管的中部均匀分布有至少3个连接孔，所述连接孔之间的间隔为80～120mm，所述喷淋管的长度为1400～2000mm，所述喷淋管的直径为40～80mm，所述接收槽为梯形，所述连接孔安装有扇形喷嘴。

3.根据权利要求2所述的一种铜箔光面微浊处理设备，其特征在于，所述喷淋管的数量至少为2个。