[发明专利]一种铜箔光面微浊处理工艺及设备

说明书

本发明公开将水加入到储液槽内，再向储液槽中加入硫酸并进行搅拌，硫酸浓度为100～400g/L，温度为10～80℃，将储液槽内水与硫酸的混合液进行冷却，冷却温度为10～50℃，再将入双氧水和盐酸加入到储液槽内，双氧水浓度为50～100g/L，盐酸浓度为20～50g/L，双氧水和盐酸与储液槽内水与硫酸的混合液，溶解后形成微浊液，温度为10～50℃，用该微蚀工艺和设备可对铜箔光面进行微蚀，使其产生凹凸不平的形状，增加铜箔比表面积，再经固化、耐热层处理、防氧化和涂偶联剂等处理后，所得到的光面处理铜箔与基材的接合力明显提高。

技术领域

本发明涉及铜箔技术领域，尤其涉及一种铜箔光面微浊处理工艺及设备。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的连续状金属箔，用来作为PCB的导电体，铜箔容易粘合于绝缘层。铜箔表面可以附着与各种不同基材，如金属和绝缘材料等，铜箔拥有较宽的温度使用范围。PCB(Printed Circuit Board)中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，印刷线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，印刷线路板是电子元器件连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。

随着科技的发展，电子及电气仪器的体积逐渐小型化、重量逐渐轻量化，电子设备不仅要具有其特定的功能，而且还需要具有所谓的轻、薄、短、小化等特点，因此对印刷电路板提出了更高的要求，要求在印刷电路板上的有限空间中，形成与小型化及高性能化相对应的电路，需要制成高密度化的电路。为了得到上述高密度化的电路，越来越多的PCB厂采用光面处理铜箔用于生产精细电路PCB。

现有已公开中国专利CN201110230194《光面粗化电解铜箔的制造工艺》中记载了，一种光面粗化电解铜箔的制造工艺，其积极对铜箔光面进行粗化处理，生产方法为将生箔(未表面处理电解铜箔)贯穿于表面处理设备，经过酸洗工序、光面粗化第一工序、光面粗化第二工序、光面固化第一工序、光面固化第二工序、双面防氧化工序、双面钝化工序、光面涂偶联剂工序，共八个工序连续处理完成，这些工序都集中于一条表面处理设备。光面粗化电子铜箔的制造方法利用常规高精度电解铜箔的生箔为阴极，表面处理设备各工序电解槽中的钛板为阳极，按照工序顺序在铜箔相应表面电镀沉积一层所需的物质，经过以上工序制造出的铜箔与常规铜箔可以缩短高精细化要求PCB板的制作进程，铜牙短，易于蚀刻，阻抗控制性强，无需进行黑化微蚀、粗化处理，即可用于多层板层压和高密度细线路。

现有已公开CN201510394722《一种减少铜箔毛面铜粉的表面处理方法》中记载了，一种减少铜箔毛面铜粉的处理方法，将生箔电镀成的毛箔依次通过第1粗化工序、第2粗化工序、第1固化工序、第2固化工序、镀锌工序、防氧化工序、偶联剂涂布工序、烘干工序处理，解决了传统工艺只能在一定程度上抑制铜粉产生，效果不明显，不能从根本上有效解决毛面铜粉的问题，实现了能够从根本上有效减少铜箔毛面铜粉的效果。

现有技术中虽然公开了铜箔进行处理的工艺和技术，但仍然存在很多的不足，现有的铜箔光面处理是在较平坦的铜箔光面进行酸洗、粗化、固化、耐热层处理、防氧化和涂偶联剂等一系列处理所制得，所制得的铜箔粗化颗粒较大，表面积较小，与目前提倡的无卤、无铅、HTG板材的粘接力较低，而用低粘接力的铜箔制成印刷电路板后容易造成起泡、甩线和脱层等不良现象，严重影响线路板质量问题，传统的光面处理铜箔与这样板材的粘接力较低，难以满足其要求，为此提出了一种铜箔光面微浊处理工艺及设备，用来解决面处理铜箔与基材的接合力较低的问题。

发明内容

本发明提供一种铜箔光面微浊处理工艺及设备。使用该微蚀工艺和设备可对铜箔光面进行微蚀，使其产生凹凸不平的形状，增加铜箔比表面积，可满足无卤、无铅、HTG基材的高精细线路板高接合力。

第一方面，本发明实施例提供一种铜箔光面微浊处理工艺，包括如下步骤：