[发明专利]一种LED封装工艺有效
申请号: | 201710281779.2 | 申请日: | 2017-04-26 |
公开(公告)号: | CN107195760B | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 韩邦勇 | 申请(专利权)人: | 安徽欧瑞特照明有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L33/56 |
代理公司: | 34123 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 黎照西 |
地址: | 237200 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 封装 工艺 | ||
一种LED封装工艺,属于LED灯制造技术领域,包括以下步骤:(1)选取银胶和荧光粉,将银胶和荧光粉混合在一起然后进行加热,得到混合液a;(2)向混合液a内加入强化剂,边加热边搅拌,然后进行保温处理,得到混合物b;(3)将混合物b注入模具中成型,成型后取出得到混合物c,然后将混合物c贴在芯片与支架之间,得到半成品LED;(4)将半成品LED放入烘烤箱内进行一次烘烤;(5)将一次烘烤后的半成品LED进行二次烘烤,二次烘烤为高压烘烤,二次烘烤后的半成品LED冷却至常温,得到LED封装成品。本发明具有散热性能好和出光率高的特点,本发明提高LED的稳定性,延长使用寿命;本发明粘接牢固,提高LED出光效率。
技术领域
本发明属于LED灯制造技术领域,尤其涉及一种LED封装工艺。
背景技术
LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。目前,封装后的LED灯存在散热性能差,出光率低的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种散热性能好和出光率高的LED封装工艺。
为解决上述问题,本发明所述的一种LED封装工艺,包括以下步骤:
(1)选取银胶和荧光粉,银胶与荧光粉的比例为1:14~1:24,将银胶和荧光粉混合在一起然后进行加热,加热温度为75~85℃,加热时间为20~25分钟,得到混合液a;
(2)向混合液a内加入强化剂,边加热边搅拌,加热时间为47~57分钟,加热温度为100~105℃,然后进行保温处理,保温时间为30~40分钟,保温温度为90~95℃,得到混合物b;
(3)将混合物b注入模具中成型,成型后取出得到混合物c,然后将混合物c贴在芯片与支架之间,得到半成品LED;
(4)将半成品LED放入烘烤箱内进行一次烘烤,一次烘烤温度为105~110℃,一次烘烤时间为16~19分钟;
(5)将一次烘烤后的半成品LED进行二次烘烤,二次烘烤为高压烘烤,压强为1.7~1.9Mpa,二次烘烤温度为115~120℃,二次烘烤时间为10~12分钟,二次烘烤后的半成品LED冷却至常温,使得混合物c固化,得到LED封装成品。
所述强化剂是由以下重量份的成分制成:镁0.4~0.5、钒0.2~0.3、石墨0.7~0.9和硅酸盐1.3~1.5。
所述强化剂的制备方法是:将镁0.4~0.5、钒0.2~0.3、石墨0.7~0.9和硅酸盐1.3~1.5混合在一起,搅拌均匀,即可制得所述强化剂。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:本发明具有散热性能好和出光率高的特点,本发明提高LED的稳定性,延长使用寿命;本发明粘接牢固,提高LED出光效率。
具体实施方式
实施例1
一种LED封装工艺,包括以下步骤:
(1)选取银胶和荧光粉,银胶与荧光粉的比例为1:14,将银胶和荧光粉混合在一起然后进行加热,加热温度为75℃,加热时间为20分钟,得到混合液a;
(2)向混合液a内加入强化剂,边加热边搅拌,加热时间为47分钟,加热温度为100℃,然后进行保温处理,保温时间为30分钟,保温温度为90℃,得到混合物b;
(3)将混合物b注入模具中成型,成型后取出得到混合物c,然后将混合物c贴在芯片与支架之间,得到半成品LED;
(4)将半成品LED放入烘烤箱内进行一次烘烤,一次烘烤温度为105℃,一次烘烤时间为16分钟;
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