[发明专利]一种LED封装工艺有效

专利信息
申请号: 201710281779.2 申请日: 2017-04-26
公开(公告)号: CN107195760B 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 韩邦勇 申请(专利权)人: 安徽欧瑞特照明有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/56
代理公司: 34123 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 黎照西
地址: 237200 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 封装 工艺
【说明书】:

一种LED封装工艺,属于LED灯制造技术领域,包括以下步骤:(1)选取银胶和荧光粉,将银胶和荧光粉混合在一起然后进行加热,得到混合液a;(2)向混合液a内加入强化剂,边加热边搅拌,然后进行保温处理,得到混合物b;(3)将混合物b注入模具中成型,成型后取出得到混合物c,然后将混合物c贴在芯片与支架之间,得到半成品LED;(4)将半成品LED放入烘烤箱内进行一次烘烤;(5)将一次烘烤后的半成品LED进行二次烘烤,二次烘烤为高压烘烤,二次烘烤后的半成品LED冷却至常温,得到LED封装成品。本发明具有散热性能好和出光率高的特点,本发明提高LED的稳定性,延长使用寿命;本发明粘接牢固,提高LED出光效率。

技术领域

本发明属于LED灯制造技术领域,尤其涉及一种LED封装工艺。

背景技术

LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。目前,封装后的LED灯存在散热性能差,出光率低的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种散热性能好和出光率高的LED封装工艺。

为解决上述问题,本发明所述的一种LED封装工艺,包括以下步骤:

(1)选取银胶和荧光粉,银胶与荧光粉的比例为1:14~1:24,将银胶和荧光粉混合在一起然后进行加热,加热温度为75~85℃,加热时间为20~25分钟,得到混合液a;

(2)向混合液a内加入强化剂,边加热边搅拌,加热时间为47~57分钟,加热温度为100~105℃,然后进行保温处理,保温时间为30~40分钟,保温温度为90~95℃,得到混合物b;

(3)将混合物b注入模具中成型,成型后取出得到混合物c,然后将混合物c贴在芯片与支架之间,得到半成品LED;

(4)将半成品LED放入烘烤箱内进行一次烘烤,一次烘烤温度为105~110℃,一次烘烤时间为16~19分钟;

(5)将一次烘烤后的半成品LED进行二次烘烤,二次烘烤为高压烘烤,压强为1.7~1.9Mpa,二次烘烤温度为115~120℃,二次烘烤时间为10~12分钟,二次烘烤后的半成品LED冷却至常温,使得混合物c固化,得到LED封装成品。

所述强化剂是由以下重量份的成分制成:镁0.4~0.5、钒0.2~0.3、石墨0.7~0.9和硅酸盐1.3~1.5。

所述强化剂的制备方法是:将镁0.4~0.5、钒0.2~0.3、石墨0.7~0.9和硅酸盐1.3~1.5混合在一起,搅拌均匀,即可制得所述强化剂。

与现有技术相比,本发明具有以下优点:本发明具有散热性能好和出光率高的特点,本发明提高LED的稳定性,延长使用寿命;本发明粘接牢固,提高LED出光效率。

具体实施方式

实施例1

一种LED封装工艺,包括以下步骤:

(1)选取银胶和荧光粉,银胶与荧光粉的比例为1:14,将银胶和荧光粉混合在一起然后进行加热,加热温度为75℃,加热时间为20分钟,得到混合液a;

(2)向混合液a内加入强化剂,边加热边搅拌,加热时间为47分钟,加热温度为100℃,然后进行保温处理,保温时间为30分钟,保温温度为90℃,得到混合物b;

(3)将混合物b注入模具中成型,成型后取出得到混合物c,然后将混合物c贴在芯片与支架之间,得到半成品LED;

(4)将半成品LED放入烘烤箱内进行一次烘烤,一次烘烤温度为105℃,一次烘烤时间为16分钟;

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