[发明专利]一种超高硬度难熔金属纳米晶镀层及其制备方法有效
申请号: | 201710286191.6 | 申请日: | 2017-04-25 |
公开(公告)号: | CN107083560B | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 潘杰;段峰辉;李毅 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
主分类号: | C25D3/56 | 分类号: | C25D3/56;C25D5/50;B82Y40/00 |
代理公司: | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人: | 崔晓蕾 |
地址: | 110015 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀层 制备 难熔金属 纳米晶 超高硬度 等轴晶结构 电沉积技术 高热稳定性 金属材料 合金镀层 还原退火 力学性能 耐磨防护 平均晶粒 热稳定性 高硬度 金属基 氢气流 微米级 电镀 粗晶 不锈钢 合金 应用 | ||
1.一种超高硬度难熔金属纳米晶镀层的制备方法,其特征在于:首先利用电沉积方法制备出钼氧非晶合金镀层,然后将钼氧非晶合金镀层放入真空炉中,通入高纯氢气,通过控制退火温度和时间,制备出不同晶粒尺寸和不同硬度的纯钼镀层;其中电沉积方法的具体工艺步骤为:
1)、基底打磨,抛光,表面除油,稀硫酸中超声活化;
2)、镀液配置:称取钼酸钠二水0.2-10g/L,乙酸铵260-340g/L,乙酸钾300-400g/L,冰乙酸200-230mL/L,溶于去离子水,搅拌溶解后滤纸过滤;调节pH值至6.75±0.20;
3)、电流密度和电镀时间调控:根据所需镀层厚度,利用直流电源控制电流密度在0.4-3A/cm2之间变化,电镀时间为5-36小时,镀层厚度为0.2-30μm,制备出的钼氧合金中氧含量为1.8-5.3wt.%。
2.按照权利要求1所述超高硬度难熔金属纳米晶镀层的制备方法,其特征在于:所述电沉积方法中,以铜、镍及其合金或钢为阴极。
3.按照权利要求1所述超高硬度难熔金属纳米晶镀层的制备方法,其特征在于:钼酸钠二水5-10g/L,乙酸铵270-290g/L,乙酸钾340-370g/L,冰乙酸200-230mL/L;电流密度1.0-2.5A/cm2,电镀时间5-10h。
4.按照权利要求1所述超高硬度难熔金属纳米晶镀层的制备方法,其特征在于:氢气气氛中退火温度范围为400-1200℃,退火时间在1-36小时之间。
5.按照权利要求4所述超高硬度难熔金属纳米晶镀层的制备方法,其特征在于:通入氢气后炉内压强要求为1-2个大气压。
6.按照权利要求1所述超高硬度难熔金属纳米晶镀层的制备方法,其特征在于:氢气气氛中退火温度范围为500-630℃,退火时间在10-24小时之间。
7.一种采用权利要求1-6任一所述方法制备的超高硬度难熔金属纳米晶镀层。
8.按照权利要求7所述超高硬度难熔金属纳米晶镀层,其特征在于:所述镀层的晶粒尺寸范围为4-200nm,维氏硬度在7.5-18GPa。
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