[发明专利]一种用于制备高紧密度密封件的真空浸渍方法在审
| 申请号： | 201710287188.6 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN107031077A | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 马志刚;邹兵;丘平;毛华平;肖安山;王志强;韩嘉兴;王振;高晖 | 申请（专利权）人： | 苏州宝骅密封科技股份有限公司;中国石油化工股份有限公司青岛安全工程研究院;中国石化工程建设有限公司 |
| 主分类号： | B29C71/00 | 分类号： | B29C71/00;B29L31/26 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人： | 孙仿卫,陈婷婷 |
| 地址： | 215415 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制备 密度 密封件 真空 浸渍 方法 | ||
1.一种用于制备高紧密度密封件的真空浸渍方法，其特征在于：所述真空浸渍方法包括如下步骤：
S1、采用具有内腔且内腔中设有可升降托盘的浸渍罐；
S2、向所述浸渍罐置入浸渍液，并保持托盘位于浸渍液液位上方；
S3、将待浸渍处理的密封件置于所述托盘上，然后将密封盖密封连接在所述浸渍罐的顶部，使得所述浸渍罐与所述密封盖之间形成密封容腔；
S4、将所述密封容腔中抽真空；
S5、降下所述托盘，使得所述密封件整体浸入浸渍液中。
2.根据权利要求1所述的用于制备高紧密度密封件的真空浸渍方法，其特征在于，所述真空浸渍方法还包括以下步骤：
S6、所述托盘上升，并重复步骤S4、步骤S5。
3.根据权利要求2所述的用于制备高紧密度密封件的真空浸渍方法，其特征在于：重复所述步骤S6一次或多次。
4.根据权利要求3所述的用于制备高紧密度密封件的真空浸渍方法，其特征在于：所述密封件单次浸在浸渍液中的时间不少于1小时。
5.根据权利要求1至4任一所述的用于制备高紧密度密封件的真空浸渍方法，其特征在于：所述密封件浸渍在所述浸渍液中的总时长不小于6小时。
6.根据权利要求1所述的用于制备高紧密度密封件的真空浸渍方法，其特征在于：所述密封件由石墨或聚四氟乙烯材料制成，所述的浸渍液为主要由纳米材料与至少含有稳定剂的溶剂配置而成的溶液，所述的纳米材料为纳米级或准纳米级石墨、石墨聚合物、聚四氟乙烯、有机硅中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的用于制备高紧密度密封件的真空浸渍方法，其特征在于：在经所述步骤S5前，所述密封容腔内浸渍液的温度保持在5℃至50℃。
8.根据权利要求1所述的用于制备高紧密度密封件的真空浸渍方法，其特征在于：所述步骤S4中，使得将所述密封容腔内绝对压力保持在5000Pa以下。
9.根据权利要求1所述的用于制备高紧密度密封件的真空浸渍方法，其特征在于：在所述密封件浸入浸渍液中时，对所述密封容腔内的浸渍液进行搅拌。
10.根据权利要求1所述的用于制备高紧密度密封件的真空浸渍方法，其特征在于：在完成对所述密封件的浸渍后，先对所述密封容腔进行卸压，然后将所述浸渍罐内的浸渍液进行排液，再取出浸渍后的所述密封件。
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