[发明专利]一种用于制备高紧密度密封件的浸渍工艺

权利要求书

1.一种用于制备高紧密度密封件的浸渍工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、采用具有内腔且内设托盘的浸渍罐，在将待浸渍处理的密封件置于所述托盘上后，将密封盖密封连接在所述浸渍罐上以使得所述浸渍罐与所述密封盖之间形成密封容腔；

S2、向所述密封容腔中持续地供入浸渍液，具体为，自所述密封容腔的上部向所述密封件进行喷淋供液，待浸渍液充盈整个密封容腔时，停止供入浸渍液，其中，所述密封件由石墨或聚四氟乙烯材料制成，所述的浸渍液为主要由纳米材料与至少含有稳定剂的溶剂配置而成的溶液，所述的纳米材料为纳米级或准纳米级石墨、石墨聚合物、聚四氟乙烯、有机硅中的一种或多种；

S3、对所述密封容腔进行循环增压，使其控制在0.1MPa～0.8MPa，该循环增压过程持续0.5小时以上；

S4、静置保压3小时以上。

2.根据权利要求1所述的用于制备高紧密度密封件的浸渍工艺，其特征在于，在所述喷淋供液的过程中，所述托盘绕竖直方向延伸的轴心线旋转，以使得密封件的表面被均匀喷淋。

3.根据权利要求1所述的用于制备高紧密度密封件的浸渍工艺，其特征在于，所述浸渍工艺还包括用于对所述密封容腔内的浸渍液进行搅拌的搅拌步骤。

4.根据权利要求3所述的用于制备高紧密度密封件的浸渍工艺，其特征在于，所述密封盖上设有向下伸入所述密封容腔中的搅拌头，当所述密封容腔中的液面淹没所述搅拌头时，所述搅拌头启动而予以搅拌。

5.根据权利要求1所述的用于制备高紧密度密封件的浸渍工艺，其特征在于，所述步骤S4中，保压浸渍的时间为6h至28h。

6.根据权利要求1所述的用于制备高紧密度密封件的浸渍工艺，其特征在于，步骤S3、步骤S4中，保持所述密封容腔内浸渍液的温度处于5℃～80℃之间。

7.根据权利要求6所述的用于制备高紧密度密封件的浸渍工艺，其特征在于，在经步骤S3、步骤S4时，所述密封容腔内浸渍液的温度处于50℃～60℃之间。

8.根据权利要求1所述的用于制备高紧密度密封件的浸渍工艺，其特征在于，所述步骤S3、步骤S4中，所述密封容腔内的压力值控制在0.3MPa～0.4MPa。