[发明专利]一种双层印制电路板及电子设备在审
| 申请号： | 201710289632.8 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN106973487A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 张坤;许传亭;陈斯伟;冯杰;颜栋卿 | 申请（专利权）人： | 晶晨半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双层 印制 电路板 电子设备 | ||
1.一种双层印制电路板，包括主体，所述主体正面的一顶层以及位于所述主体背面的一底层，所述顶层上设置有对应一片上系统芯片的第一线路布局和对应至少一个双倍速率存储器芯片的第二线路布局；
其特征在于，
所述第一线路布局至少包括一第一接地焊盘；
所述第二线路布局至少包括一第二接地焊盘；
所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘通过一回路连接；
所述回路包括设置于所述顶层且分别连接所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘的第一导线，及设置于所述底层的第二导线；以及
所述第一导线与所述第二导线之间，通过一对分别临近于所述第一线路布局和所述第二线路布局的过孔导通。
2.如权利要求1所述双层印制电路板，其特征在于，所述一对过孔包括一第一过孔，所述第一过孔邻近所述第一线路布局设置，并于所述顶层连接所述第一接地焊盘，以及于所述底层连接所述第二导线对应所述第一线路布局的一端。
3.如权利要求1所述双层印制电路板，其特征在于，所述一对过孔包括一第二过孔，所述第二过孔邻近所述第二线路布局设置，并于所述顶层连接所述第二接地焊盘，以及于所述底层连接所述第二导线对应所述第二线路布局的一端。
4.如权利要求1所述双层印制电路板，其特征在于，所述第二线路布局对应两个所述双倍速率存储器芯片。
5.如权利要求4所述双层印制电路板，其特征在于，所述回路设置有18个。
6.如权利要求1或4所述双层印制电路板，其特征在于，所述第一线路布局中的所有接地焊盘均通过一所述回路与所述第二线路布局中对应的接地焊盘连接。
7.根据权利要求1所述的双层印制电路板，其特征在于，所述顶层和所述底层之间的距离为1.6mm。
8.根据权利要求1所述的双层印制电路板，其特征在于，所述双倍速率存储器芯片的工作频率大于600MHz。
9.一种电子设备，包括线路板，其特征在于，所述线路板由权利要求1-8中任一双层印制电路板形成。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为电视机机顶盒。
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