[发明专利]一种双层印制电路板及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种双层印制电路板及电子设备。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board印制电路板，简称PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

印制电路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

当在印制电路板上集成SOC(System On Chip片上系统芯片，简称SOC)以及DDR(Double Data Rate双倍速率同步动态随机存储器，简称DDR)时，SOC和DDR之间需要构成回路，回路的一部分可以在芯片端形成，但是回路的另一部分需要通过过孔形成，DDR所产生的高频信号因为过孔的高阻抗而受到抑制，限制了DDR的频率的提高。

发明内容

针对上述问题，本发明提出了一种双层印制电路板，包括主体，所述主体正面的一顶层以及位于所述主体背面的一底层，所述顶层上设置有对应一片上系统芯片的第一线路布局和对应至少一个双倍速率存储器芯片的第二线路布局；

其中，

所述第一线路布局至少包括一第一接地焊盘；

所述第二线路布局至少包括一第二接地焊盘；

所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘通过一回路连接；

所述回路包括设置于所述顶层且分别连接所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘的第一导线，及设置于所述底层的第二导线；以及

所述第一导线与所述第二导线之间，通过一对分别临近于所述第一线路布局和所述第二线路布局的过孔导通。

上述双层印制电路板，其中，所述一对过孔包括一第一过孔，所述第一过孔邻近所述第一线路布局设置，并于所述顶层连接所述第一接地焊盘，以及于所述底层连接所述第二导线对应所述第一线路布局的一端。

上述双层印制电路板，其中，所述一对过孔包括一第二过孔，所述第二过孔邻近所述第二线路布局设置，并于所述顶层连接所述第二接地焊盘，以及于所述底层连接所述第二导线对应所述第二线路布局的一端。

上述双层印制电路板，其中，所述第二线路布局对应两个所述双倍速率存储器芯片。

上述双层印制电路板，其中，所述回路设置有18个。

上述双层印制电路板，其中，所述第一线路布局中的所有接地焊盘均通过一所述回路与所述第二线路布局中对应的接地焊盘连接。

上述双层印制电路板，其中，所述顶层和所述底层之间的距离为1.6mm。

上述双层印制电路板，其中，所述双倍速率存储器芯片的工作频率大于600MHz。

上述双层印制电路板，其中，所述线路板由权利要求1-8中任一双层印制电路板形成。

上述双层印制电路板，其中，所述电子设备为电视机机顶盒。

有益效果：本发明在双层印制电路板的顶层上也形成有连线，从而在SOC和DDR之间形成有经过顶层和底层的回路，以极大地降低SOC和DDR之间的回路阻抗。

附图说明

图1为本发明一实施例中双层印制电路板的结构示意图；

图2为本发明一实施例中双层印制电路板的结构示意图；

图3为本发明一实施例中过孔的等效模型；

图4为本发明一实施例中过孔的等效电路图；

图5为本发明一实施例中双层印制电路板的布局示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明。

在一个较佳的实施例中，如图1所示，提出了一种双层印制电路板，包括主体，主体正面的一顶层10以及位于主体背面的一底层20，顶层10上设置有对应一片上系统芯片的第一线路布局lay1和对应至少一个双倍速率存储器芯片的第二线路布局lay2；

其中，

第一线路布局lay1至少包括一第一接地焊盘GP1；

第二线路布局lay2至少包括一第二接地焊盘GP2；

第一接地焊盘GP1与第二接地焊盘GP2通过一回路连接；

该回路可以包括设置于顶层10且分别连接第一接地焊盘GP1和第二接地焊盘GP2的第一导线L1，及设置于底层的第二导线L2；以及

第一导线L1与第二导线L2之间，通过一对分别临近于第一线路布局lay1和第二线路布局lay2的过孔导通。