[发明专利]一种单相CuO纳米片阵列薄膜及其制备方法有效
申请号: | 201710293724.3 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN106947995B | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 舒霞;吴玉程;王岩;崔接武;徐光青;秦永强;张勇 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 |
主分类号: | C25D11/34 | 分类号: | C25D11/34;C25D7/00;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 沈尚林 |
地址: | 230000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 薄膜 纳米片阵列 纳米片 基底材料 电容电极材料 阳极氧化工艺 循环稳定性 交错排列 均匀致密 纳米薄膜 纳米花状 铜材表面 铜氧化物 比电容 电解液 生长 高纯 基底 可控 垂直 应用 表现 | ||
1.一种单相CuO纳米片阵列薄膜,其特征在于:以高纯铜材为基底材料,高纯铜材上垂直生长有CuO纳米片阵列薄膜,CuO纳米片的厚度为10-30nm,CuO纳米片的长度300-500nm,CuO纳米片均匀致密生长于基底材料上,呈纳米花状,与基底材料结合牢固;
上述单相CuO纳米片阵列薄膜采用如下方法制备而成:
在双电极电化学反应体系中,以高纯铜材作为阳极,以高纯钛片作为阴极,以氢氧化钠、氯化钠、聚乙二醇20000为基础电解液,(NH4)6Mo7O24·4H2O为形貌和相结构控制剂,采用恒电流阳极氧化工艺,制得单相CuO纳米片阵列薄膜;
所述的高纯铜材的纯度≥99.99%,所述的高纯钛片的纯度≥99.6%。
2.根据权利要求1所述的单相CuO纳米片阵列薄膜,其特征在于:基础电解液成分为:40-60g/L氢氧化钠、100-150g/L氯化钠、0.5-1.5g/L聚乙二醇20000,(NH4)6Mo7O24·4H2O的添加量为5-60g/L。
3.根据权利要求1所述的单相CuO纳米片阵列薄膜,其特征在于:以高纯铜材作为阳极,以高纯钛片作为阴极,放入电解槽中,接上直流稳压电源,选择恒流模式;电解液温度为65-70℃时,电流密度为0.5-1.5A/dm2,阳极氧化时间为20-60min。
4.根据权利要求1所述的单相CuO纳米片阵列薄膜,其特征在于:所述的高纯钛片的有效面积为高纯铜材有效面积的2.5-3.5倍。
5.根据权利要求1所述的单相CuO纳米片阵列薄膜,其特征在于:高纯铜材进行如下预处理:将高纯铜材用蒸馏水清洗后,在RY-522铜化学抛光液中室温下浸泡20-30s,然后取出用蒸馏水清洗后,再用10g/LNaOH中和处理后,用蒸馏水超声波清洗干净直接入槽阳极化。
6.根据权利要求1所述的单相CuO纳米片阵列薄膜,其特征在于:所述的高纯铜材为高纯铜箔、高纯铜网、高纯铜板、高纯铜带中的一种。
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