[发明专利]晶体管结构、显示装置以及制造晶体管结构的方法

权利要求书

1.一种晶体管结构，包括：

基板；

布置在所述基板上的第一数据线和第二数据线；

连接到所述第一数据线的第一电极；

与所述第一电极间隔开的第二电极；

连接到所述第二数据线的第三电极；

与所述第三电极间隔开的第四电极；

第一半导体构件，所述第一半导体构件包括直接接触所述第一电极的第一半导体部分、直接接触所述第二电极的第二半导体部分以及直接连接所述第一半导体部分和所述第二半导体部分的第三半导体部分；

第二半导体构件，所述第二半导体构件包括直接接触所述第三电极的第四半导体部分和直接接触所述第四电极的第五半导体部分；以及

结构构件，所述结构构件在垂直于所述基板的侧边的方向上定位在所述第一半导体部分与所述基板之间并且定位在所述第五半导体部分与所述基板之间，

其中，所述第一半导体部分与所述基板之间的最小距离不等于所述第二半导体部分与所述基板之间的最小距离，并且

其中，所述第一数据线和所述第二数据线布置在不同水平面上。

2.根据权利要求1所述的晶体管结构，进一步包括第一栅电极，所述第一栅电极与所述第一半导体构件重叠。

3.根据权利要求2所述的晶体管结构，其中所述第一栅电极包括：与所述第一半导体部分重叠的第一导电部分、与所述第二半导体部分重叠的第二导电部分以及直接连接所述第一导电部分和所述第二导电部分的第三导电部分，

其中所述第一导电部分与所述基板之间的最小距离不等于所述第二导电部分与所述基板之间的最小距离。

4.根据权利要求3所述的晶体管结构，其中所述第一导电部分与所述结构构件重叠，并且所述第二导电部分不与所述结构构件重叠。

5.根据权利要求3所述的晶体管结构，其中所述第一半导体部分与所述基板之间的最小距离比所述第二半导体部分与所述基板之间的最小距离大第一量，并且

其中所述第一量大于0且小于或等于所述结构构件的厚度。

6.根据权利要求3所述的晶体管结构，其中所述第二电极与所述结构构件间隔开。

7.根据权利要求3所述的晶体管结构，其中所述第一半导体构件直接接触所述结构构件。

8.根据权利要求3所述的晶体管结构，其中所述第一栅电极直接接触所述结构构件。

9.根据权利要求1所述的晶体管结构，其中所述第一半导体部分直接接触所述第一电极的下表面，并且所述第二半导体部分直接接触所述第二电极的上部。

10.根据权利要求1所述的晶体管结构，其中所述第三半导体部分在所述晶体管结构的剖视图中相对于所述第一半导体部分以第一角度延伸，并且

其中所述第一角度大于0度并且小于180度。

11.根据权利要求10所述的晶体管结构，其中所述第一角度是90度。

12.根据权利要求1所述的晶体管结构，

其中，所述第二半导体构件进一步包括第六半导体部分；

其中，所述第四半导体部分和所述第五半导体部分通过所述第六半导体部分直接连接，并且

其中，所述第四半导体部分与所述基板之间的最小距离不等于所述第五半导体部分与所述基板之间的最小距离。

13.根据权利要求12所述的晶体管结构，包括：

绝缘膜，所述绝缘膜直接接触所述第一半导体部分、所述第二半导体部分和所述结构构件。

14.根据权利要求13所述的晶体管结构，进一步包括第二栅电极，所述第二栅电极与所述第二半导体构件重叠。