[发明专利]测量系统、方法及装置、可读存储介质

说明书

本公开是关于一种测量系统、方法及装置、可读存储介质，该测量系统用于测量待测结构上的高度尺寸，待测结构包括水平底板及与水平底板连接的垂直侧板，垂直侧板的内侧壁上设有待测点，待测点在水平方向上不超出垂直侧板的内侧壁；测量系统包括测量仪和反射器，反射器包括可朝向于垂直侧板设置的反射面，反射面用于将从待测点水平发出的入射光线垂直反射至测量仪的探头；测量仪对焦捕捉待测点在反射面上的对应入射点，并获取入射点至基准面的高度，以根据垂直侧板的顶面至基准面的高度，计算出待测点至垂直侧板的顶面的高度。通过本公开可以在不损坏待测结构的基础上，得到垂直侧板的内侧壁上待测点至顶面的高度，保证待测结构尺寸的精准性。

技术领域

本公开涉及测量技术领域，尤其涉及一种测量系统、方法及装置、可读存储介质。

背景技术

电子设备中组装部件的结构尺寸是决定装配完成后的电子设备是否符合设计规范的重要因素，所以，在一相关技术中，可以通过投影测量仪对需要进行测量的尺寸进行等比例放大，然后在投影上进行尺寸测量。但是，这种测量方式会受到投影测量仪上镜头拍摄方向的限制；例如，当需要测量组装部件的内侧壁上的尺寸时，由于镜头无法直接拍摄到待测点，需要切割该组装部件以露出待测点便于镜头拍摄，由此会造成产品破坏，增加测量工序，造成不必要的损失。

发明内容

本公开提供一种测量系统、方法及装置、可读存储介质，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种测量系统，用于测量待测结构上的高度尺寸，所述待测结构包括水平底板及与所述水平底板连接的垂直侧板，所述垂直侧板的内侧壁上设有待测点，所述待测点在水平方向上不超出所述垂直侧板的内侧壁；

所述测量系统包括测量仪和反射器，所述反射器包括可朝向于所述垂直侧板设置的反射面，所述反射面用于将从所述待测点水平发出的入射光线垂直反射至所述测量仪的探头；

所述测量仪对焦捕捉所述待测点在所述反射面上的对应入射点，并获取所述入射点至基准面的高度，以根据所述垂直侧板的顶面至所述基准面的高度，计算出所述待测点至所述垂直侧板的顶面的高度。

可选的，所述垂直侧板的内侧壁上设有凹槽，所述凹槽的顶面垂直于所述垂直侧板、或者与所述垂直侧板成钝角设置，所述待测点位于所述顶面的内侧边沿处。

可选的，所述反射器还包括水平支撑面，所述反射器可通过所述水平支撑面放置于所述水平底板上；其中，所述水平支撑面与所述反射面成45°夹角。

可选的，所述反射器包括等腰直角三棱镜，所述等腰直角三棱镜的底面为所述水平支撑面。

可选的，所述反射器包括等腰直角三棱镜，所述等腰直角三棱镜的底面为所述反射面。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种测量方法，应用于上述任一项实施例所述的测量系统，所述待测结构包括电子设备的背板结构，所述水平底板包括所述背板结构的外壳底板，所述垂直侧板包括所述背板结构的外壳侧壁；所述测量方法包括：

获取所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度；

平移所述测量仪至预设位置，以使所述探头可对焦捕捉到所述待测点在所述反射器上的对应入射点；

获取所述对应入射点至所述基准面的高度，以作为所述待测点至所述基准面的高度；

根据所述待测点以及所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度，计算出所述待测点至所述外壳侧壁的顶面的高度。

可选的，所述获取所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度，包括：

捕捉位于所述外壳侧壁的顶面的任意一个探测点；

获取所述任意一个探测点至所述基准面的高度，以作为所述外壳侧壁的顶面至所述基准面的高度。