[发明专利]一种半导体盖板贴合机

权利要求书

1.一种半导体盖板贴合机，包括工作平台、盖板载盘和半导体载盘，其特征在于：所述工作平台设有盖板送料机构、转盘吸取机构、清洗装置、加热装置和半导体送料机构，所述盖板送料机构和半导体送料机构分别位于转盘吸取机构的两侧，所述转盘吸取机构吸取盖板依次经过清洗装置和加热装置后将盖板贴合于半导体上。

2.根据权利要求 1 所述的一种半导体盖板贴合机，其特征在于：所述半导体送料机构包括用于接收半导体载盘的接料平台、第一送料装置、用于驱动第一送料装置分别沿X轴和Y轴位移的第一XY轴驱动机构以及位于接料平台和第一送料装置上方的搬运机械手，所述第一送料装置包括送料平台、用于驱动送料平台升降的升降驱动机构及用于驱动送料平台转动的转动驱动机构。

3.根据权利要求 2 所述的一种半导体盖板贴合机，其特征在于：所述升降驱动机构包括升降板、与升降板连接的若干个第一丝杆螺母及与第一丝杆螺母配合的第一丝杆、与第一丝杠连接的皮带轮、绕设于皮带轮的传动皮带及用于驱动传动皮带运动的升降驱动电机，所述升降驱动电机和第一丝杆均与送料平台连接。

4.根据权利要求 2 所述的一种半导体盖板贴合机，其特征在于：所述转动驱动机构包括与第一XY轴驱动机构连接的固定座、连接于固定座的转动轴、连接于固定座一侧的第一转动驱动电机和连接于固定座相对于第一转动驱动电机另一侧的第二丝杠、以及与第二丝杠配合的第二丝杠螺母；所述转动轴与升降板连接，所述升降板与第二丝杠螺母之间设有转动偏差补偿装置。

5.根据权利要求 4 所述的一种半导体盖板贴合机，其特征在于：所述转动偏差补偿装置包括与所述第二丝杠螺母连接的固定块、与固定块连接的滑块、与滑块配合的滑轨和与滑轨连接的凸块，所述凸块的底部与滑轨连接，所述凸块的顶部与升降板连接。

6.根据权利要求 1 所述的一种半导体盖板贴合机，其特征在于：所述盖板送料机构包括用于承放盖板载盘的承放平台、第二送料装置以及用于驱动第二送料装置分别沿X轴和Y轴位移的第二XY轴驱动机构；所述承放平台分别设有镂空的上料位和收料位，所述上料位镂空的两侧设有用于卡紧盖板载盘的卡块及用于驱动卡块滑动的驱动气缸，所述卡块设有用于支撑盖板载盘的凸边；所述收料位的镂空边缘设有斜面凸块。

7.根据权利要求 1 所述的一种半导体盖板贴合机，其特征在于：所述转盘吸取机构包括设于盖板送料机构和半导体传送机构之间的龙门支架、与龙门支架连接的转盘、分别设于龙门支架两侧的吸料推动装置和贴合推动装置及用于驱动转盘转动的第二转动驱动电机，所述转盘上圆周排列设于转盘的多个真空吸头，所述料推动装置和贴合推动装置位于真空吸头的上方。

8.根据权利要求 7 所述的一种半导体盖板贴合机，其特征在于：所述真空吸头包括吸头主体、真空通入块、真空吸杆、第一复位元件和限位装置；所述吸头主体设有第一容纳腔、第二容纳腔和与第二容纳腔连通的排气孔；所述真空通入块滑动设于第一容纳腔内，所述真空通入块设有通气孔；所述真空吸杆滑动设于真空通入块内并贯穿于吸头主体，所述真空吸杆设有真空吸孔，所述真空吸杆的底端连接有吸嘴；所述限位装置设于吸头主体的顶端，用以限定所述真空吸孔与所述通气孔相通；所述第一复位元件设于第二容纳腔内并与真空吸杆连接。

9.根据权利要求 2 所述的一种半导体盖板贴合机，其特征在于：所述接料平台和送料平台均设有发热板。

10.根据权利要求1所述的一种半导体盖板贴合机，其特征在于：所述工作平台还设有用于对盖板定位的盖板定位装置和用于对半导体的半导体定位装置，所述盖板定位装置设于清洗装置与加热装置之间，所述半导体定位装置设于贴合推动装置的前方。