[发明专利]一种物理溅射成膜装置及方法在审

专利信息
申请号: 201710298657.4 申请日: 2017-04-27
公开(公告)号: CN107058961A 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 刘思洋 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/54
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司11372 代理人: 吴大建,何娇
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 物理 溅射 装置 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及基板成膜领域,特别涉及物理溅射成膜装置及方法。

背景技术

在薄膜晶体管(TFT)基板制作过程中,需要在玻璃基板上沉积Al、Mo、Ti、Cu等金属膜以及ITO、IGZO等非金属膜,该制程通常使用物理气象沉积机(PVD)完成;PVD工作原理是利用电浆中的Ar离子,对靶材(target)进行轰击,溅射出靶材原子,转移到玻璃基板表面完成膜层的沉积;机台根据沉积膜层的需要安装相应的靶材,靶材随着使用时间的延长不断被消耗,目前机台上靶材消耗完毕无法及时发现,易发生靶材被击穿的状况,对背板和产品造成影响,为了防止该情况发生,需要及时掌握靶材的消耗情况。

为解决上述问题,有必要提出一种新的物理溅射成膜装置及方法。

发明内容

本发明的物理溅射成膜装置结构简单,能够实时监测靶材的消耗情况,有效避免靶材击穿造成背板损伤及产品异常,提高产品良率,同时还可以提高靶材使用效率,避免靶材未使用完成造成材料浪费。

为实现上述目的,本发明提出了一种物理溅射成膜装置,其中,所述物理溅射成膜装包括:

真空的腔体;

设于所述腔体内的基板台,其上设有待成膜的基板;

设于所述腔体内的靶材,其与所述基板相对设置;

至少一个方阻计,其与所述靶材相接以用于实时测定所述靶材的实际电阻值;

激发源,其用于轰击所述靶材使其溅射出靶材原子;

控制系统,其与所述方阻计相接。

如上所述的物理溅射成膜装置,其中,所述靶材设于靶材背板上。

如上所述的物理溅射成膜装置,其中,所述靶材通过粘结层粘附在所述靶材背板上。

如上所述的物理溅射成膜装置,其中,所述靶材的两端分别接有所述方阻计。

如上所述的物理溅射成膜装置,其中,包括绝缘针杆和套设于所述绝缘针杆内的电阻测量探针,其中,所述绝缘针杆穿过所述靶材背板以及所述粘结层以使所述电阻测量探针与所述靶材相连。

如中所述的物理溅射成膜装置,其中,所述控制系统内设定有所述靶材的临界电阻值,所述控制系统获取所述方阻计所测得的实际电阻值,并将所述实际电阻值与所述临界电阻值进行对比,在所述实际电阻值达到所述临界电阻值时,所述控制系统发出警报信号。

本发明的物理溅射成膜装置结构简单,通过在靶材上接有方阻计,以实现实时监控靶材的电阻,根据电阻变化判断靶材消耗状况,靶材即将消耗完成时控制系统提醒更换靶材,避免靶材击穿造成背板损伤及产品异常,提高产品良率,并可以提高靶材使用效率,避免靶材未使用完成造成材料浪费。

本发明还提供了一种物理溅射成膜方法,该方法操作过程简单,能够有效避免在基板成膜过程中靶材击穿的现象发生,保证基板的产品良率,同时还有效提高靶材的利用率,避免靶材未使用完成造成材料浪费。

为实现上述目的,本发明提供了一种物理溅射成膜方法,其中,使用上述的物理溅射成膜装置,所述物理溅射成膜方法包括以下步骤:

S1):在待成膜的基板溅射成膜过程中实时测量靶材的实际电阻值;

S2):将所述实际电阻值与所述靶材的临界电阻值对比,所述电阻值达到所述临界电阻值时,发出信号以更换所述靶材。

如上所述的物理溅射成膜方法,其中,在步骤S1)中,通过方阻计测量所述靶材的实际电阻值。

如上所述的物理溅射成膜方法,其中,在步骤S2)中,将所述实际电阻值反馈至控制系统,所述控制系统将所述实际电阻值与所述控制系统中设定的所述临界电阻值进行对比。

如上所述的物理溅射成膜方法,其中,分别测量所述靶材的两端的所述实际电阻值,当所述两端中的其中一端的所述实际电阻值达到所述临界电阻值时,所述控制系统发出警报信号以更换所述靶材。

本发明的种物理溅射成膜方法操作步骤简单,能够有效避免在基板成膜过程中靶材击穿的现象发生,保证基板的产品良率,同时还有效提高靶材的利用率,避免靶材未使用完成造成材料浪费。

上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代,只要能够达到本发明的目的。

附图说明

在此描述的附图仅用于解释目的,而不意图以任何方式来限制本发明公开的范围。另外,图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的,用于帮助对本发明的理解,并不是具体限定本发明各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本发明的教导下,可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本发明。

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