[发明专利]一种鞋帮镶接装置及镶接方法

权利要求书

1.一种鞋帮镶接装置，包括底座和支架，所述支架固定在底座的上方，其特征在于：还包括涂胶单元、平镶单元、跷镶单元、镶接控制器和热压合单元；所述平镶单元位于底座的上端面内并可以在水平方向移动；所述跷镶单元位于平镶单元的下方，在平镶单元缩回底座内时可以沿高度方向运动；所述热压合单元固定在支架上，所述涂胶单元位于热压合单元的一侧；所述镶接控制器固定在底座上，用来设定镶接参数和选择镶接模式；

所述热压合单元包括平镶压合器、压合位置调节器、压合控制器和跷镶压合器，所述压合位置调节器固定在支架的中间位置，所述平镶压合器和跷镶压合器对称布置在压合位置调节器的下端；所述平镶压合器和跷镶压合器之间设有位置转换器，用于实现平镶作业和跷镶作业之间的模式转换；所述压合控制器固定在支架的一侧，用于控制压合位置调节器的动作；压合位置调节器包括水平位置调节器、主高度调节器、次高度调节器和圆周位置调节器，所述水平位置调节器位于支架的上端，所述主高度调节器位于水平位置调节器的下端，所述圆周位置调节器位于主高度调节器的下端，所述次高度调节器位于圆周位置调节器上；所述圆周位置调节器可以绕主高度调节器的轴心转动。

2.根据权利要求1所述的鞋帮镶接装置，其特征在于：所述跷镶单元包括升降机构和鞋楦固定器，所述升降机构位于底座内部，所述鞋楦固定器位于升降机构上端，该鞋楦固定器上升降机构回缩时可完全进入底座内部。

3.根据权利要求2所述的鞋帮镶接装置，其特征在于：所述升降机构包括升降电机、电磁锁紧器、升降螺杆组和平台组件，所述电磁锁紧器固定在升降电机的输出轴处，所述升降电机固定在底座的底面上，所述升降螺杆组下端与升降电机连接，所述平台组件位于升降螺杆组的上端。

4.根据权利要求1所述的鞋帮镶接装置，其特征在于：所述平镶单元包括水平承压板、双轨导槽、伸缩机构和水平调整组件，所述双轨导槽位于底座上端面内，所述伸缩机构位于水平承压板的后侧，所述水平调整组件均匀分布在水平承压板的四周。

5.根据权利要求1所述的鞋帮镶接装置，其特征在于：所述涂胶单元包括周向旋转座、多关节机械手、涂胶喷嘴、胶盒和胶压控制器，所述周向旋转座固定在支架上，所述多关节机械手上端固定在周向旋转座上，所述涂胶喷嘴固定在多关节机械手的下端，所述胶盒位于涂胶喷嘴的后侧，所述胶压控制器固定在胶盒上。

6.根据权利要求5所述的鞋帮镶接装置，其特征在于：所述周向旋转座包括固定圈体、活动块和驱动组件，所述固定全体直接安装在支架的下端面上；所述活动块卡合在固定圈体上，该活动块可以沿固定全体往复圆周运动；所述驱动组件位于活动块上。

7.根据权利要求6所述的鞋帮镶接装置，其特征在于：所述固定圈体为内齿圈或外齿圈；所述驱动组件包括驱动电机、联动杆和驱动齿轮，所述驱动电机位于活动块的上侧或下侧，所述驱动齿轮与固定圈的外齿或内齿啮合，所述联动杆位于驱动电机和驱动齿轮之间。

8.一种鞋帮镶接方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)选择镶接模式：若选择平镶模式，则开启平镶单元；若选择跷镶模式，则开启跷镶单元；

(2)若开启平镶单元，首先将待镶接下层件置于水平承压板上；然后涂胶单元动作，将胶均匀的喷涂或点涂在待镶接下层件上，再将待镶接上层件放置到位；热压合单元启动，位置转换器在压合控制器的作用下自动选择平镶压合器进行压合作业；

（3）若开启跷镶单元，平镶单元缩回至底座的上端面内部，鞋楦固定器在升降升降螺杆组的作用下上升至指定高度，鞋楦固定器的下端与底座的上端面距离≥55mm；将鞋楦安装在鞋楦固定器上，将待镶接下层件套装在鞋楦上；涂胶单元动作，将胶均匀的喷涂或点涂在待镶接下层件上；将待镶接上层件放入跷镶压合器内，跷镶压合器绕鞋楦运动，将镶接上层件压合在待镶接下层件上；

（4）重复步骤（2）或步骤（3）。

9.根据权利要求8所述的鞋帮镶接方法，其特征在于：所述步骤（2）或步骤（3）中压合温度为55℃～60℃，压力为0.45MPa～0.5MPa，持续时间为15s～20s。

10.根据权利要求1所述的有鞋帮镶接方法，其特征在于：所述跷镶压合器上设有压力传感器、加热器、夹持器、压合滚轮组和温度传感器；所述压合滚轮组位于跷镶压合器的下端，所述夹持器位于压合滚轮组的中间，所述加热器位于压合滚轮组的两侧，所述压力传感器位于压合滚轮组的内侧，所述温度传感器位于压合滚轮组上。