[发明专利]上方具有导接片的芯片封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201710300747.2 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108807296A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 叶秀慧 | 申请（专利权）人： | 叶秀慧 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;G06K9/00;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导接片 基板 芯片封装结构 焊垫 芯片 板状材料 导线连接 薄片状 上表面 下表面 封装 制造 | ||
1.一种上方具有导接片的芯片封装结构，其特征在于，包括：
一基板；该基板上有多个焊垫；
至少一芯片，其下表面置于该基板上；各芯片上有多个焊垫，能通过导线连接该基板上的多个焊垫；
至少一导接片，该导接片为一薄片状的板状材料；各导接片黏贴在对应的芯片的上表面上；
其中，该导接片的材料不同于后续封装结构的材料。
2.如权利要求1所述的上方具有导接片的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
一封装结构，用于封装该至少一芯片及该基板，而使得该至少一导接片可以外露至外部。
3.如权利要求1所述的上方具有导接片的芯片封装结构，其特征在于，该导接片的材料为电磁可穿透的材料。
4.如权利要求1所述的上方具有导接片的芯片封装结构，其特征在于，该芯片为指纹辨识芯片。
5.如权利要求1所述的上方具有导接片的芯片封装结构，其特征在于，该导接片的材料为光可穿透的材料。
6.如权利要求1所述的上方具有导接片的芯片封装结构，其特征在于，该芯片为CMOS芯片，用于影像感测或指纹辨识。
7.一种制造上方具有导接片的芯片封装结构的方法，其特征在于，在芯片还未从整个晶圆上分开而形成各自独立的芯片前，将大量的导接片同时贴附在该晶圆的上方，其位置对应到切割之后的各个芯片的上方；再进行后续的切割、分离、封装等的半导体工艺；
其中，该导接片为一薄片状的板状材料；各导接片黏贴在对应的芯片的上表面；
其中，该导接片的材料不同于后续封装结构的材料；以及
其中，封装时，该导接片可以外露至外部。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，该导接片的材料为电磁或光可穿透的材料。
9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，该芯片为指纹辨识芯片。
10.如权利要求7所述的方法，其特征在于，该芯片为CMOS芯片，用于影像感测或指纹辨识。
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