[发明专利]上方具有导接片的芯片封装结构及其制造方法

说明书

一种上方具有导接片的芯片封装结构及其制造方法，该芯片封装结构包括：一基板；该基板上有多个焊垫；至少一芯片，其下表面置于该基板上；各芯片上有多个焊垫，可通过导线连接该基板上的多个焊垫；至少一导接片，该导接片为一薄片状的板状材料；各导接片黏贴在对应的芯片的上表面上；其中，该导接片的材料不同于后续将封装的结构的材料。

技术领域

本发明涉及芯片封装结构，尤其是一种上方具有导接片的芯片封装结构及其制造方法。

背景技术

半导体工艺中，某些种类的芯片由于必须感光或电磁感应所以要求在芯片上方的封装结构必须做得相当的薄，以使得在下方的芯片可以感光或电磁感应。比如指纹辨识芯片或由CMOS所形成的影像芯片。指纹辨识芯片是将指纹按压在芯片上方，并通过感光或电磁感应而使得芯片可以感测到上方的指纹。CMOS所形成的影像芯片可以应用在指纹辨识及影像摄入，为了可以产生良好的影像效果，所以必须上方的封装结构相当的薄。比如要求在芯片上方封装成的厚度仅150到200μm。而现今的半导体工艺要制造这么薄的封装结构相当的困难，而且成本也高昂。

故本发明希望提出一种崭新的上方具有导接片的芯片封装结构及其制造方法，以解决上述现有技术上的缺陷。

发明内容

所以本发明的目的是为了解决上述现有技术上的问题，本发明中提出一种上方具有导接片的芯片封装结构及其制造方法，其应用导接片贴附在芯片的上方，可以将导接片做的非常的薄，以目前的技术可以到60μm至100μm之间，比传统的封装技术更薄，而且制作技术也相当简易。另一方面可以选择所需要的导接片以适应所使用的芯片的需要，而产生更好的效果。尤其是指纹辨识及影像芯片更是有这一方面的需要。如果用传统的封装方式，必须将在芯片上方感应区的封装层做得相当的薄，可是在制造技术上相当困难，并且，其感应的能力也比直接选用适当的感应材料差。

为达到上述目的，本发明中提出一种上方具有导接片的芯片封装结构，包括：一基板；该基板上有多个焊垫；至少一芯片，其下表面置于该基板上；各芯片上有多个焊垫，可通过导线连接该基板上的多个焊垫；至少一导接片，该导接片为一薄片状的板状材料；各导接片黏贴在对应的芯片的上表面上；其中，该导接片的材料不同于后续封装结构的材料。

其中，本实用新型芯片封装结构还包括：

一封装结构，用于封装该至少一芯片及该基板，而使得该至少一导接片可以外露至外部。

本发明中还提出一种制造上方具有导接片的芯片封装结构的方法，其中，在芯片还未从整个晶圆上分开而形成各自独立的芯片前，将大量的导接片同时贴附在该晶圆的上方，其位置对应到切割之后的各个芯片的上方；再进行后续的切割、分离、封装等的半导体工艺；其中，该导接片为一薄片状的板状材料；各导接片黏贴在对应的芯片的上表面上；其中，该导接片的材料不同于后续封装结构的材料；以及其中，封装时，该导接片可以外露至外部。

其中，该导接片的材料为电磁或光可穿透的材料。

其中，该芯片为指纹辨识芯片。

其中，该芯片为CMOS芯片，用于影像感测或指纹辨识。

本发明的有益效果为：可以将导接片做的非常的薄，以目前的技术可以到60μm至100μm之间，比传统的封装技术更薄，而且制作技术也相当简易。

附图说明

图1显示本发明的组件组合示意图；

图2显示图1的截面示意图；

图3显示本发明的组件组合示意图的另一说明例；

图4显示图3的截面示意图；

图5显示本发明工艺中晶圆置于胶黏底板的示意图；

图6显示本发明工艺中晶圆切割成多个芯片的示意图；