[发明专利]一种多材料层结构的硅胶饰片一体成型模压贴合工艺

权利要求书

1.一种多材料层结构的硅胶饰片一体成型模压贴合工艺，其特征在于：包括以下步骤，

液态热熔胶填充步骤，向液态热熔胶填充区填充物理形态为液体形态的液态热熔胶，得到物理形态为液体形态的液态热熔胶层；

耦合剂喷涂步骤，通过湿法喷涂工艺向液态热熔胶层的表面均匀喷涂物理形态为液体形态的液态耦合剂，在液态热熔胶层表面形成一液态耦合剂层，从而在第一半模的模面形成至少一物理形态为液体形态的热熔胶耦合剂复合层,选用环氧树脂AB胶、丙烯酸酯AB胶、硅胶AB胶和聚氨酯胶中的至少一种作为耦合剂；

烘干步骤，烘干热熔胶耦合剂复合层，使其初步固化，初步固化后的热熔胶耦合剂复合层的物理形态变为半固态或接近于固体形态；

硅胶层形成步骤，向第二半模的模面填充物理形态为液体形态或半固体形态的硅胶并在其模面形成至少一层物理形态为液体或半固体形态的硅胶层；

模压成型步骤，将第一半模和第二半模合模，然后置于合模机加压加热，将初步固化后的热熔胶耦合剂复合层与硅胶层模压成型；

成品，开模后得到至少一具有多个材料层结构的、一体成型的物理形态为固体形态的硅胶饰片，它是以直接热压于织物表面的方式粘贴固定于织物表面。

2.根据权利要求1所述的一种多材料层结构的硅胶饰片一体成型模压贴合工艺，其特征在于：

所述第一半模和所述第二半模合模配合，第一半模和所述第二半模的模面分别设置有相对应的用于成型至少一所述硅胶饰片的型腔；

所述液态热熔胶填充步骤中，向液态热熔胶填充区填充液态热熔胶的方式选用热熔胶灌注工艺或热熔胶点注工艺；

所述硅胶层形成步骤中，向第二半模的模面的型腔填充液态硅胶的方式选用灌注工艺或点注工艺，向第二半模的模面的型腔填充半固态硅胶的方式选用填压工艺。

3.根据权利要求1或2所述的一种多材料层结构的硅胶饰片一体成型模压贴合工艺，其特征在于：

所述耦合剂喷涂步骤中，使液态热熔胶和液态耦合剂之间在液体状态下产生初步耦合反应及微胶联反应；

所述烘干步骤中，将模面填充有热熔胶耦合剂复合层的各第一半模再分别输送至烘箱或隧道炉，烘干温度为180～200℃，烘干至干燥度为80～90％；

所述模压成型步骤中，通过合模机同时对第一半模和第二半模加热，对第一半模的加热温度为150～200℃，对第二半模的加热温度为130～150℃，模压时间为30～100秒。

4.根据权利要求1或2所述的一种多材料层结构的硅胶饰片一体成型模压贴合工艺，其特征在于：先在物理形态为液体形态或半固体形态的所述硅胶中均匀混合物理形态为液体形态的耦合剂，再将硅胶填充到第二半模的模面中，耦合剂选用环氧树脂AB胶、丙烯酸酯AB胶、硅胶AB胶和聚氨酯胶中的至少一种作为耦合剂。