[发明专利]印刷电路板制作方法及印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板制作方法，其特征在于，包括：

在印刷电路板表面的锣刀路径上印刷缓冲材料；

对所述缓冲材料进行高温烘烤，使得所述缓冲材料与印刷电路板表面贴合；

沿着印刷有所述缓冲材料的锣刀路径，对所述印刷电路板进行锣板加工；

在印刷电路板表面的锣刀路径上印刷缓冲材料，包括：

确定所述印刷电路板的锣刀路径；

根据所述锣刀路径的走向，确定所述锣刀路径的每个位置对应的缓冲材料的厚度和宽度；

根据所述锣刀路径的每个位置对应的缓冲材料的厚度和宽度，在所述印刷电路板上印刷相应的缓冲材料；

其中，在所述锣刀路径中直线处的缓冲材料的厚度和宽度较小，拐弯处的缓冲材料的厚度和宽度较大。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述缓冲材料为防焊油墨；

相应的，在印刷电路板表面的锣刀路径上印刷缓冲材料，包括：

在所述印刷电路板的表面上印刷防焊油墨；

确定所述印刷电路板的锣刀路径，并根据所述印刷电路板的锣刀路径，对所述印刷电路板进行菲林对位；

对所述印刷电路板进行曝光和显影操作，以使所述防焊油墨的分布与所述锣刀路径一致。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在印刷电路板表面的锣刀路径上印刷缓冲材料，包括：

确定所述印刷电路板的锣刀路径；

在所述锣刀路径上，每隔预设距离印刷一段缓冲材料。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在印刷电路板表面的锣刀路径上印刷缓冲材料，包括：

确定所述印刷电路板的锣刀路径；

在所述印刷电路板的上表面，对应锣刀路径印刷所述缓冲材料，其中，每隔预设距离印刷一段缓冲材料；

在所述印刷电路板的下表面，对应所述上表面的相邻两段缓冲材料之间的位置上，印刷缓冲材料。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，沿着印刷有所述缓冲材料的锣刀路径，对所述印刷电路板进行锣板加工，包括：

采用两套锣刀，分别从上表面和下表面，沿着印刷有缓冲材料的锣刀路径，对所述印刷电路板进行锣板加工。

6.一种印刷电路板，其特征在于，包括：线路区和待锣板区；

所述线路区布设有走线；

所述待锣板区围设在所述线路区的外侧；

所述待锣板区的锣刀路径上印刷有缓冲材料，所述缓冲材料经过高温烘烤后与所述待锣板区表面贴合；

所述锣刀路径的每个位置对应的缓冲材料的厚度和宽度是由所述锣刀路径的走向确定的；

在所述锣刀路径中直线处的缓冲材料的厚度和宽度较小，拐弯处的缓冲材料的厚度和宽度较大。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述待锣板区的锣刀路径上印刷的缓冲材料为防焊油墨；

其中，所述防焊油墨经过菲林对位、曝光和显影操作后，与所述锣刀路径的走向一致。

8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，在所述待锣板区的上表面，对应锣刀路径印刷有多段缓冲材料，相邻两段缓冲材料之间间隔预设距离；

在所述待锣板区的下表面，对应锣刀路径也印刷有多段缓冲材料；

所述下表面的多段缓冲材料分别设置在对应所述上表面的相邻两段缓冲材料之间的位置上。