[发明专利]印刷电路板制作方法及印刷电路板

说明书

本发明提供一种印刷电路板制作方法及印刷电路板，其中方法包括：在印刷电路板表面的锣刀路径上印刷缓冲材料；对所述缓冲材料进行高温烘烤，使得所述缓冲材料与印刷电路板表面贴合；沿着印刷有所述缓冲材料的锣刀路径，对所述印刷电路板进行锣板加工。本发明提供的印刷电路板制作方法及印刷电路板，通过在印刷电路板表面的锣刀路径上印刷缓冲材料，对所述缓冲材料进行高温烘烤，使得所述缓冲材料与印刷电路板表面贴合，沿着印刷有所述缓冲材料的锣刀路径，对所述印刷电路板进行锣板加工，能够缓解锣刀锣板时的机械冲击力，保护印刷电路板不受损伤，有效减少锣板分割时出现爆板或分层的次数，提高了产品可靠性。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术，尤其涉及一种印刷电路板制作方法及印刷电路板。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，是电子元器件电气连接的载体。由于同类印刷板的一致性，电子设备中采用印刷电路板可以有效避免人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了生产效率，降低了成本，并且便于维修。

在印刷电路板的生产过程中，为了提升生产效率，通常根据印刷电路板的尺寸和规格，将很多印刷电路板设计在一个板上进行多个工序加工，加工完成后再经外型锣板将印刷电路板分割开出货给客户。

现有技术的不足之处在于，在锣板分割过程中，因为锣刀切割印刷电路板会产生一定的机械冲击力，容易导致印刷电路板出现爆板或分层等问题，影响产品可靠性。

发明内容

本发明提供一种印刷电路板制作方法及印刷电路板，用以解决现有技术中锣刀切割印刷电路板时容易导致印刷电路板爆板的技术问题。

本发明提供一种印刷电路板制作方法，包括：

在印刷电路板表面的锣刀路径上印刷缓冲材料；

对所述缓冲材料进行高温烘烤，使得所述缓冲材料与印刷电路板表面贴合；

沿着印刷有所述缓冲材料的锣刀路径，对所述印刷电路板进行锣板加工。

进一步地，所述缓冲材料为防焊油墨；

相应的，在印刷电路板表面的锣刀路径上印刷缓冲材料，包括：

在所述印刷电路板的表面上印刷防焊油墨；

确定所述印刷电路板的锣刀路径，并根据所述印刷电路板的锣刀路径，对所述印刷电路板进行菲林对位；

对所述印刷电路板进行曝光和显影操作，以使所述防焊油墨的分布与所述锣刀路径一致。

进一步地，在印刷电路板表面的锣刀路径上印刷缓冲材料，包括：

确定所述印刷电路板的锣刀路径；

在所述锣刀路径上，每隔预设距离印刷一段缓冲材料。

进一步地，在印刷电路板表面的锣刀路径上印刷缓冲材料，包括：

确定所述印刷电路板的锣刀路径；

根据所述锣刀路径的走向，确定所述锣刀路径的每个位置对应的缓冲材料的厚度和宽度；

根据所述锣刀路径的每个位置对应的缓冲材料的厚度和宽度，在所述印刷电路板上印刷相应的缓冲材料；

其中，在所述锣刀路径中直线处的缓冲材料的厚度和宽度较小，拐弯处的缓冲材料的厚度和宽度较大。

进一步地，在印刷电路板表面的锣刀路径上印刷缓冲材料，包括：

确定所述印刷电路板的锣刀路径；

在所述印刷电路板的上表面，对应锣刀路径印刷所述缓冲材料，其中，每隔预设距离印刷一段缓冲材料；