[发明专利]一种PCB板选择性表面处理工艺

权利要求书

1.一种PCB板选择性表面处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)PCB板前处理，并进行首次表面处理及绿油涂覆；

(2)在首次表面处理后的PCB上需要后续表面处理图形的位置处印刷烘烤型抗酸保护油墨并烘烤固化；

(3)进行后续表面处理工艺；

(4)用质量浓度为3％-5％的氢氧化钠对PCB板进行去墨处理；

(5)PCB板后处理。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板选择性表面处理工艺，其特征在于，还包括以下步骤：所述步骤(5)进行前，重复所述步骤(2)至所述步骤(4)至少一次。

3.根据权利要求1或2所述的一种PCB板选择性表面处理工艺，其特征在于，所述烘烤型抗酸保护油墨选用东莞景年电子有限公司的GMS-9100HBK热固化型抗酸保护油墨。

4.根据权利要求1或2所述的一种PCB板选择性表面处理工艺，其特征在于，所述步骤(4)中的去墨处理条件为：45℃-55℃下去墨50秒-70秒。

5.根据权利要求1或2所述的一种PCB板选择性表面处理工艺，其特征在于，所述后续表面处理工艺为金手指工艺、喷锡工艺、化银工艺、化金工艺、化锡工艺中的一种。

6.根据权利要求1或2所述的一种PCB板选择性表面处理工艺，其特征在于，所述步骤(2)中的烘烤固化条件为，烘烤温度：120摄氏度下，烘烤时间：25分钟。

7.根据权利要求1或2所述的一种PCB板选择性表面处理工艺，其特征在于，所述步骤(1)包含以下步骤：

A提供多层PCB板原料；

B对多层所述PCB板原料分别进行开料；

C于所述PCB板原料中作为内层原料的表面进行内层图形转印以形成内层电路线路，并对所述内层电路线路进行自动光学检测；

D将多层所述PCB板原料进行叠设，并进一步压合以形成所述多层PCB板，然后对所述多层PCB板进行打靶及钻孔工艺；

E将所述多层PCB板进行沉铜工艺加工，得到覆盖所述镀铜层的PCB板；

F将所述镀铜层的PCB板进行一次干膜及一次蚀刻工艺；

G将一次蚀刻后的板进行压膜、曝光、显影、检查工艺，后制作第一次表面处理；

H将第一次表面处理完成的板进行去膜及防焊绿油工艺作业。

8.根据权利要求1或2所述的一种PCB板选择性表面处理工艺，其特征在于，所述步骤(5)包含以下步骤：

A对PCB板进行丝印文字；

B锣出成品的外形并V-CUT、清洗；

C对PCB板各层进行开路、短路测试；

D对PCB板进行成品外观检查及包装/入库。