[发明专利]一种PCB板选择性表面处理工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种PCB板选择性表面处理工艺。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB上。除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB表面的线路与元器件也越来越密集。部分电路板会由于焊接要求及性能成本要求，同一片板会选择不同的表面处理，最常見的组合为金手指加化金。

金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为金手指。金手指通常指形成于电路板上用于连接插槽的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送，因此金手指对于电路板的性能来说是很重要的。举例来说，对于个人电脑中的内存单元，内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接相当重要。金手指实际上是在覆铜板上通过电镀或化学镀工艺再镀上一层金，化学镀是在铜面上沉积硫酸镍后通过化学反应将金沉积在硫酸镍表面形成金手指。电镀是在铜面上电镀上氨基硫磺镍后再用电镀的方式在镍表镀上金最终形成金手指。

化金，叫沉镍金，业界常称为无电镍金(ElectrolessNickel Immersion Gold)又称为沉镍浸金.PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺.它既有良好的接触导通性，而且具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用.随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。

现有加工工艺中存在的缺陷是：常规工艺为了保护电路板上已制作好表面处理图形的位置，会进行覆盖干膜动作，市面上干膜的售价较高，并且每次都要整版性压膜，造成的原材料浪费比较大；另外，每次进行盖干膜工序需要经历前处理-压膜-曝光-显影-检查等步骤，完成化金+镀金动作后，再进行去干膜，因而，盖干膜的工艺流程比较复杂，影响生产效率。

发明内容

基于此，本发明的目的在于提供一种能够保护电路板上已制作好表面处理图形位置的工艺，代替了旧有的盖干膜工艺，节省了工艺流程，也节省了物料成本，提升生产效率。

本发明提供一种PCB板选择性表面处理工艺，包括以下步骤：

(1)PCB板前处理，并进行首次表面处理及绿油涂覆；

(2)在首次表面处理后的PCB上需要后续表面处理图形的位置处印刷烘烤型抗酸保护油墨并烘烤固化；

(3)进行后续表面处理工艺；

(4)用质量浓度为3％-5％的氢氧化钠对PCB板进行去墨处理；

(5)PCB板后处理。

作为优选方案，所述步骤(5)进行前，重复所述步骤(2)至所述步骤(4)至少一次。

作为优选方案，所述烘烤型抗酸保护油墨选用东莞景年电子有限公司的GMS-9100HBK热固化型抗酸保护油墨。

作为优选方案，所述步骤(4)中的去墨处理条件为：45℃-55℃下去墨50秒-70秒。

作为优选方案，所述后续表面处理工艺为金手指工艺、喷锡工艺、化银工艺、化金工艺、化锡工艺中的一种。

作为优选方案，所述步骤(2)中的烘烤固化条件为，烘烤温度：120摄氏度下，烘烤时间：25分钟。

作为优选方案，所述步骤(1)包含以下步骤：

A提供多层PCB板原料；

B对多层所述PCB板原料分别进行开料；

C于所述PCB板原料中作为内层原料的表面进行内层图形转印以形成内层电路线路，并对所述内层电路线路进行自动光学检测；

D将多层所述PCB板原料进行叠设，并进一步压合以形成所述多层PCB板，然后对所述多层PCB板进行打靶及钻孔工艺；

E将所述多层PCB板进行沉铜工艺加工，得到覆盖所述镀铜层的PCB板；

F将所述镀铜层的PCB板进行一次干膜及一次蚀刻工艺；

G将一次蚀刻后的板进行压膜、曝光、显影、检查工艺，后制作第一次表面处理；

H将第一次表面处理完成的板进行去膜及防焊绿油工艺作业。

作为优选方案，所述步骤(5)包含以下步骤：

A对PCB板进行丝印文字；

B锣出成品的外形并V-CUT、清洗；

C对PCB板各层进行开路、短路测试；