[发明专利]一种复合的陶瓷雾化器及其制备方法

说明书

本发明提供一种复合的陶瓷雾化器，包括第一主体、第二主体，所述第一主体和第二主体采取施釉封接工艺一体成型，所述第一主体和第二主体之间通过施釉形成的釉面连接，所述的釉面完全或局部覆盖于第一主体和第二主体连接处表面，所述第一主体包括发热载体以及用于加热的导电通路，所述导电通路形成于发热载体表面或内部，并具有用于与电源连接的第一接触部分和第二接触部分，所述第二主体用于液体传导。本发明还提供一种复合的陶瓷雾化器的制备方法。本发明将多孔陶瓷材料和发热陶瓷材料通过施釉烧制工艺一体封接成型，强度高，使用寿命长。

技术领域

本发明涉及电子烟雾化器技术领域，具体是一种复合的陶瓷雾化器及其制备方法。

背景技术

现有的电子烟雾化器结构大多采用中国专利CN103270808B描述的结构：雾化芯组件包括电加热体和套于电加热体上的液体渗透件，所述的电加热体为电热丝螺旋缠绕形成；同时中国专利CN205624474 U公开了一种陶瓷发热雾化芯，包括陶瓷发热体和为该陶瓷发热体提供烟油的导油体，其特征在于所述陶瓷发热体包括陶瓷基体和与该陶瓷基体一体成型的发热元件，所述导油体为包围在陶瓷发热体外围的棉布，该棉布用于吸取从所述进油孔流入的烟油。

上述介绍的雾化器都是由离散的功能部件组成，需通过外部施加一定的力量或进一步采用物理结构进行固定才能形成一个整体，组装过程复杂，容易脱落。

发明内容

本发明的目的就是为了解决上述背景技术存在的不足，提供一种适用于电子烟的复合的陶瓷雾化器及其制备方法，该雾化器是通过特殊烧制工艺，能够一体成型，形成一个整体。

根据本发明的第一方面，提供了一种复合的陶瓷雾化器，其特征在于：包括第一主体、第二主体，所述第一主体和第二主体采取施釉封接工艺一体成型，所述第一主体和第二主体之间通过施釉形成的釉面连接，所述的釉面完全或局部覆盖于第一主体和第二主体连接处表面，所述第一主体包括发热载体以及用于加热的导电通路，所述导电通路形成于发热载体表面或内部，并具有用于与电源连接的第一接触部分和第二接触部分，所述第二主体用于液体传导。

进一步的，所述导电通路通过电路印刷机印刷在发热载体上，然后在足够温度下的还原气氛中持续一定时间烧制而形成第一主体。

进一步的，第一主体的烧制温度为1400℃-1600℃，还原气氛为在H₂气体环境中，烧制时间为18h-24h。

进一步的，所述导电通路完全或部分形成电阻加热层，距离第二主体不超过第一主体的厚度。

进一步的，所述电阻加热层与第二主体的距离小于等于0.3mm，以增加热量的利用效率，提高雾化效果。

进一步的，所述发热载体完全或局部由陶瓷形成。

进一步的，所述导电通路由金属钨锰料浆结合瓷粉组成。

进一步的，所述电阻加热层完全或部分覆盖在第一主体表面或置于第一主体中，所述电阻加热层的电阻阻值在0.02-3Ω之间。

进一步的，所述的第一接触部分和第二接触部分为接触点、限定在电源正负极之间的图形、导线或是具有支撑作用的导电杆。

进一步的，所述的第二主体完全或局部由氧化铝多孔陶瓷、碳化硅多孔陶瓷或氮化硅多孔陶瓷形成。

进一步的，所述的第一主体和第二主体的截面形状为圆形、中空圆形、矩形或三角形，可通过半干压成型、注凝成型或注射成型，最后烧制而形成。

进一步的，所述的第一主体部分覆盖在第二主体表面，以减少第一主体的整体热量损耗以及增加第二主体的孔隙面积，提高雾化效果。

进一步的，所述复合的雾化器包括两个第一主体和一个第二主体构成，其中第二主体位于两个第一主体之间，第一主体和第二主体之间通过部分接触区域施釉形成的釉面连接。