[发明专利]一种光模块及光模块的制造方法在审
申请号: | 201710312166.0 | 申请日: | 2017-05-05 |
公开(公告)号: | CN107148146A | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 刘阳;姚建伟;于冬梅;于琳 | 申请(专利权)人: | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/34 |
代理公司: | 北京鑫媛睿博知识产权代理有限公司11297 | 代理人: | 龚家骅 |
地址: | 266555 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模块 制造 方法 | ||
1.一种光模块,包括:电路板、光学次模块、柔性电路板,所述柔性电路板一端与电路板连接,另一端与光学次模块的引脚连接,其特征在于:
所述柔性电路板,包括:基材,导电层,覆盖膜桥,
所述基材上设有用于所述光学次模块的引脚通过的机械孔;
所述导电层覆盖于所述基材上,所述导电层包括:线路和与所述线路连接的焊盘;
所述焊盘环绕所述机械孔的外沿设置,用于与所述引脚焊接;
所述覆盖膜桥设置于所述基材上,用于阻隔相邻的所述焊盘。
2.根据权利要求1所述各光模块,其特征在于,所述光学次模块的引脚的间隔为小于18mil。
3.一种光模块的制造方法,应用于所述光模块的光学次模块的引脚与柔性电路板连接,其特征在于,包括如下步骤:
根据所述光学次模块的引脚的分布在所述柔性电路板上钻机械孔;
在所述柔性电路板的导电层蚀刻线路和焊盘,所述焊盘环绕所述机械孔的外沿设置;
在所述基材上添加覆盖膜桥阻隔相邻的所述机械孔。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述光学次模块的引脚的间隔小于18mil。
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