[发明专利]一种光模块及光模块的制造方法

说明书

技术领域

本申请涉及电子元器件领域，具体涉及一种光模块及光模块的制造方法。

背景技术

随着光通信行业的不断发展和网民对网络服务质量要求的不断提高，光纤通信系统已经越来越接近了大家的生活。更高的带宽和端口密度、更低的能耗成为了光纤通信系统的不断追求所在。在整个系统之中，光模块是光通信中的核心器件，能够完成光信号的光-电/电-光转化过程。

目前在制造光模块时，为实现光模块中的光学次模块与柔性电路板的连接，需要在柔性电路板上钻机械孔，并在所述机械孔内壁上需电镀不低于18um厚的铜，将钻孔金属化，同时在所述钻孔周围添加用于焊接的焊盘。另外需在相邻焊盘之间添加覆盖膜桥，以防焊接时焊盘之间形成连接，造成短路。上述连接方案中，机械孔的金属化以及焊盘需要空间保证光学次模块的引脚穿过且焊盘完整不被破坏，此外，覆盖膜桥也需足够的添加空间保证覆盖膜桥可以将相邻焊盘隔离开来。

但是，随着对光模块实际应用的需要以及模块小型化的生产趋势，需要在光模块的光学次模块上集成更多的引脚以满足更多需要控制的I/O信号。这就使得光学次模块引脚密度变大，引脚间距变小，导致在使用柔性电路板对光学次模块与柔性电路板连接时，柔性电路板上相近的两个焊盘之间由于间距过小无法添加覆盖膜桥。焊接时由于相邻焊盘之间无覆盖膜桥阻隔，容易使得相邻焊盘连接，造成短路。

因此，如何实现光模块内部的光学次模块的密集引脚与柔性电路板连接，便成为亟需解决的技术问题。

发明内容

本申请提供了一种光模块以及光模块的制造方法，可以在所述光模块的光学次模块上设置密集的引脚以满足控制更多I/O信号的需要。

本申请提供了一种光模块,包括：电路板、光学次模块、柔性电路板，所述柔性电路板一端与电路板连接，另一端与光学次模块的引脚连接，

所述柔性电路板，包括：基材，导电层，覆盖膜桥，

所述基材上设有用于所述光学次模块的引脚通过的机械孔；

所述导电层覆盖于所述基材上，所述导电层包括：线路和与所述线路连接的焊盘；

各所述焊盘环绕所述机械孔的外沿设置，用于与所述引脚焊接；

所述覆盖膜桥设置于所述基材上，用于阻隔相邻的所述焊盘。

本申请还提供一种光模块的制造方法，应用于所述光模块的光学次模块的引脚与柔性电路板连接，其特征在于，包括如下步骤：

根据所述光学次模块的引脚的分布在所述柔性电路板上钻机械孔；

在所述柔性电路板的导电层蚀刻线路和焊盘，所述焊盘环绕所述机械孔的外沿设置；

在所述基材上添加覆盖膜桥阻隔相邻的所述机械孔。

与现有技术相比，本申请所提出的技术方案的有益技术效果包括：

本申请提出了一种光模块及光模块的制造方法，包括：一种光模块，包括：电路板、光学次模块、柔性电路板，所述柔性电路板一端与电路板连接，另一端与光学次模块的引脚连接，所述柔性电路板，包括：基材，导电层，覆盖膜桥，所述基材上设有多个用于所述光学次模块的引脚通过的机械孔；所述导电层覆盖于所述基材上，所述导电层包括：线路和多个与所述线路连接的焊盘；各所述焊盘环绕所述机械孔的外沿设置；所述覆盖膜桥设置于所述基材上，用于阻隔相邻的所述焊盘。该光模块在连接光学次模块与柔性电路板时，直接将光学次模块的引脚与柔性电路板上的焊盘连接，不再对柔性电路板基材上的机械孔金属化，减少了连接所述光学次模块和柔性电路板所需的实施空间。从而使得本申请提供的光模块的光学次模块上可以设置更多的引脚以满足更多需要控制的I/O信号。

附图说明

图1为本申请实施例提出的一种光模块的结构示意图；

图2为本申请实施例提出的一种柔性电路板上的连接结构的示意图；

图3为本申请实施例提出的现有技术中的一种柔性电路板上的连接结构示意图；

图4为本申请实施例提出的一种光学次模块的结构示意图；

图5为本申请实施例提出的一种光模块的制造方法的流程图。

附图标记

1、电路板；2、光学次模块；3、柔性电路板；21、引脚；31、机械孔；32、焊盘；33、焊环。

具体实施方式