[发明专利]高频多层电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201710312309.8 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN108811370B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 吴克兴;林峻毅;叶东昌 | 申请（专利权）人： | 中华精测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 多层 电路板 制造 方法 | ||
1.一种高频多层电路板的制造方法，其特征在于，所述方法包含如下步骤：
对若干个第一电路基板进行对位；
对这些第一电路基板进行一次第一热压合动作，以形成一电路基板迭构；
对该电路基板迭构与若干个第二电路基板进行对位；以及
对该电路基板迭构与这些第二电路基板进行一次第二热压合动作，以形成该高频多层电路板；
其中这些第一电路基板中最靠近这些第二电路基板之电路基板以及这些第二电路基板中最靠近这些第一电路基板之电路基板由相同的材料制成。
2.根据权利要求1所述的高频多层电路板的制造方法，其特征在于：于对这些第一电路基板进行一次第一热压合动作，以形成该电路基板迭构的步骤中，该电路基板迭构中形成有一密集孔区域。
3.根据权利要求2所述的高频多层电路板的制造方法，其特征在于：该密集孔区域的通孔间距小于0.8mm。
4.根据权利要求1所述的高频多层电路板的制造方法，其特征在于：这些第一电路基板和这些第二电路基板的损耗因数小于0.01。
5.一种高频多层电路板的制造方法，其特征在于，所述方法包含如下步骤：
对若干个贴附有胶片的第一电路基板进行对位；
对这些第一电路基板进行一次第一热压合动作，以形成一电路基板迭构；
对该电路基板迭构与若干个贴附有胶片的第二电路基板进行对位；以及
对该电路基板迭构与这些第二电路基板进行一次第二热压合动作，以形成该高频多层电路板；
其中这些第一电路基板中最靠近这些第二电路基板之电路基板最外侧所贴附的胶片以及这些第二电路基板中最靠近这些第一电路基板之电路基板最外侧所贴附的胶片由相同的材料制成，并且这些第一电路基板、这些第二电路基板以及贴附于这些第一电路基板和这些第二电路基板之胶片的损耗因数小于0.01。
6.根据权利要求5所述的高频多层电路板的制造方法，其特征在于：于对这些第一电路基板进行一次第一热压合动作，以形成该电路基板迭构的步骤中，该电路基板迭构中形成有一密集孔区域。
7.根据权利要求6所述的高频多层电路板的制造方法，其特征在于：该密集孔区域的通孔间距小于0.8mm。
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