[发明专利]高频多层电路板的制造方法

说明书

本发明的高频多层电路板的制造方法通过将第一压侧最靠近第二压侧的第一电路基板和第二压侧最靠近第一压侧的第二电路基板采用相同的基板材料，使得组成复杂之区域的交界面在热压合后受热应力的结合力较佳，多层电路板结构不易产生爆板分层，故能够改善传统的高频多层电路板容易产生爆板分层的问题。

技术领域

本发明是关于一种电路板的制造方法，特别涉及一种高频多层电路板的制造方法。

背景技术

为了提升信号品质，高频多层电路板(high-frequency multi-layer circuitboard)中各个电路基板降低了介电常数(Dielectric Constant,Dk)和损耗因数(Dissipation Factor,Df)，也同时降低了热膨胀因数(Coefficient of ThermalExpansion,CTE)，此往往藉由于材料中添加较多的填充物或其他添加剂来达成，虽然提升了电性与热应力，但也使得电路基板之胶片的结合力变差，部分材料用于多压制程时，受热应力后易在二次热压合交界处的密集孔区域发生爆板分层现象。如图1所示，若干个电路基板1在热压合后形成高频多层电路板，在密集孔区域2容易发生爆板分层(图1中圈选处)。也因材料先天的不良，使一些特殊高频材料不适用于多压制程，因此在布线上会受到限制，必须选择其他材料或选用其他设计，使得制作产生困难或增加制造成本。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种高频多层电路板的制造方法，以解决传统的高频多层电路板容易产生爆板分层的问题。

为达成上述目的，本发明一方面提供一种高频多层电路板的制造方法，包含如下步骤：对若干个第一电路基板进行对位；对这些第一电路基板进行一次第一热压合动作，以形成一电路基板迭构；对该电路基板迭构与若干个第二电路基板进行对位；以及对该电路基板迭构与这些第二电路基板进行一次第二热压合动作，以形成该高频多层电路板；其中这些第一电路基板中最靠近这些第二电路基板之电路基板以及这些第二电路基板中最靠近这些第一电路基板之电路基板由相同的材料制成。

本发明另一方面提供一种高频多层电路板的制造方法，包含如下步骤：对若干个贴附有胶片的第一电路基板进行对位；对这些第一电路基板进行一次第一热压合动作，以形成一电路基板迭构；对该电路基板迭构与若干个贴附有胶片的第二电路基板进行对位；以及对该电路基板迭构与这些第二电路基板进行一次第二热压合动作，以形成该高频多层电路板；其中这些第一电路基板中最靠近这些第二电路基板之电路基板最外侧所贴附的胶片以及这些第二电路基板中最靠近这些第一电路基板之电路基板最外侧所贴附的胶片由相同的材料制成。

本发明的高频多层电路板的制造方法通过将第一压侧最靠近第二压侧的第一电路基板和第二压侧最靠近第一压侧的第二电路基板采用相同的基板材料，使得组成复杂之区域的交界面在热压合后受热应力的结合力较佳，多层电路板结构不易产生爆板分层，故能够改善传统的高频多层电路板容易产生爆板分层的问题，布线设计更具弹性。另外，也能舍弃传统的高频多层电路板必须使用的昂贵的基板材料，改采便宜的材料，增加材料的可用性。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1显示传统的高频多层电路板的示意图。

图2显示本发明的高频多层电路板的制造方法的流程示意图。

图3A至图3D显示本发明的高频多层电路板的制造方法的具体流程图。

图4A显示测试1中各个电路基板的组成示意图。

图4B显示测试2中各个电路基板的组成示意图。

1 电路基板

2 密集孔区域

10 电路基板迭构