[发明专利]屏蔽连接器的制造方法

权利要求书

1.一种屏蔽连接器的制造方法，其特征在于，包括：

S1：提供一本体，具有相对设置的一上表面和一下表面，以及至少一信号收容孔和至少一接地收容孔分别贯穿所述上表面和所述下表面；

S2：提供一金属层，镀设于所述本体的上表面以及所述信号收容孔和接地收容孔的内壁；

S3：通过激光将所述上表面围绕所述信号收容孔一圈的金属层去除，使所述上表面形成一隔离区围绕所述信号收容孔，所述隔离区不设有金属层，及将所述金属层分隔成位于所述隔离区之外的一第一金属层和位于所述隔离区之内的一第二金属层；

S4：将所述上表面的第一金属层通电进行电镀处理，以增加所述上表面的第一金属层的厚度，所述第二金属层由于与第一金属层电性隔断而不能通电使得所述第二金属层未加厚；

S5：将所述第二金属层去除所述第二金属层的厚度，从而所述第二金属层完全去除，所述第一金属层去除一部分而厚度减小；

S6：提供至少一信号端子和至少一接地端子，分别对应装入所述信号收容孔和接地收容孔中，用于导接一芯片模块。

2.如权利要求1所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：所述本体还设有多个通孔围绕在每一个信号收容孔和每一个接地收容孔的周围，所述通孔贯穿所述上表面和所述下表面，所述隔离区与所述信号收容孔连通，所述通孔位于所述隔离区之外。

3.如权利要求2所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S6之后，将一支撑盖设于所述本体上，用以支撑所述芯片模块，所述支撑盖设有多个通槽分别供信号端子和接地端子穿过，自所述支撑盖底面向下凸伸多个支撑块，当所述芯片模块与所述信号端子和接地端子抵接时，所述支撑块支撑于所述上表面且位于相邻两通孔之间。

4.如权利要求1所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：多个凸块位于所述上表面上，用以支撑所述芯片模块；在步骤S2中，所述金属层还镀设于所述凸块的表面。

5.如权利要求4所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S3中，通过所述激光去除围绕所述凸块一圈的金属层。

6.如权利要求5所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S3中，通过所述激光去除位于所述凸块与所述上表面的连接处的金属层。

7.如权利要求5所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S3中，通过所述激光去除位于所述凸块侧面上一圈的金属层。

8.如权利要求4所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：在步骤S3中，通过所述激光去除位于所述凸块顶面上的金属层。

9.如权利要求8所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：所述凸块包括自所述上表面向上延伸形成的第一凸块及位于第一凸块上的第二凸块，第二凸块的顶面小于第一凸块的顶面，第二凸块的顶面用于支撑所述芯片模块，在步骤S3中，

所述激光去除位于所述第二凸块顶面上的金属层。

10.如权利要求1所述的屏蔽连接器的制造方法，其特征在于：自所述上表面四侧缘分别向上凸伸一侧墙，用以挡止所述芯片模块水平移动。