[发明专利]金离子石墨烯的制造方法在审
| 申请号： | 201710321645.9 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN107416815A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 柯良节;梁思敬;司徒若祺 | 申请（专利权）人： | 柯良节;梁思敬;司徒若祺 |
| 主分类号： | C01B32/194 | 分类号： | C01B32/194;H01B5/14;H01B1/04 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 中国香港沙田火炭穗*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 离子 石墨 制造 方法 | ||
1.一种金离子石墨烯的制造方法，其特征在于，包括以下制作过程：
S1、渗透剂分散：将石墨烯加入渗透剂中进行分散，渗透剂为亲水亲油的非离子螯合物；
S2、金离子分散：向混合物中加入金离子化合物溶液进行进一步的分散，使金离子化合物溶液均匀分散于石墨烯上，让石墨烯晶格充分接触金离子；
S3、金离子嵌入反应：将充分接触金离子的混合物料放入反应釜内进行离子渗入反应；
S4、烘干：将生成金离子石墨烯溶液烘干成成品，测定是否达到出厂参数，并将达标产品封装。
2.根据权利要求1所述的金离子石墨烯的制造方法，其特征在于，在S1中使用的石墨烯为N型石墨烯，该N型石墨烯为四层以下的2D石墨烯材料，所述金离子化合物溶液的pH值在6.8-8.4之间。
3.根据权利要求2所述的金离子石墨烯的制造方法，其特征在于，在S1中使用的渗透剂为非离子螯合剂（NH4）4‧EDTA或（NH4）4‧PTDA。
4.根据权利要求3所述的金离子石墨烯的制造方法，其特征在于，在S1中渗透剂与石墨烯的混合摩尔比为2:1。
5.根据权利要求3所述的金离子石墨烯的制造方法，其特征在于，在S2中金离子化合物溶液与石墨烯的混合摩尔比为1:3。
6.根据权利要求1所述的金离子石墨烯的制造方法，其特征在于，在S3中充分接触金离子的混合物料在反应釜内首先进行真空搅拌，再进行加温加压反应。
7.根据权利要求6所述的金离子石墨烯的制造方法，其特征在于，真空搅拌的功率为18ps-26ps，处理时间为0.5h。
8.根据权利要求6所述的金离子石墨烯的制造方法，其特征在于，加温加压反应的条件为氮气加到两个大气压，温度加热到450-600℃，加温加压的反应时间为8h。
9.一种金离子石墨烯的应用，其特征在于，代替黄金应用在电子产品的零部件内。
10.根据权利要求9所述的金离子石墨烯的应用，其特征在于，金属石墨烯代替黄金应用在电子零件的接线点位处作为镀膜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于柯良节;梁思敬;司徒若祺，未经柯良节;梁思敬;司徒若祺许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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