[发明专利]柔性电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层、一位于该基材层上的第一导电线路层及一电子元件；该基材层包括一与该第一导电线路层相背的第一表面；其特征在于，该基材层还包括至少两个焊盘孔，该焊盘孔内包含有电镀铜，该电镀铜电连接该第一导电线路层，该电镀铜包括一第三表面，该第三表面低于该第一表面，该电子元件封装在该第三表面上，定义该第一表面与该第三表面之间的该基材层为该柔性电路板的防焊桥，该防焊桥位于任意两个该焊盘孔之间，定义该防焊桥的厚度为H，则0＜H＜5μm，该柔性电路板还包括一位于该基材层的该第一表面上的第二导电线路层，该第二导电线路层包括至少一第一开口，该第一开口与该焊盘孔位置相对，该焊盘孔及位于该焊盘孔内的该电镀铜从该第一开口内裸露出来。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，每个该第一开口的尺寸大于每个该焊盘孔的尺寸。

3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该柔性电路板还包括一位于该第二导电线路层的远离该基材层的表面上的第二覆盖膜，该第二覆盖膜包括至少一第二开口，该第二开口的位置与该第一开口的位置相对，该焊盘孔及位于该焊盘孔内的该电镀铜从该第二开口内裸露出来。

4.一种柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：

提供一覆铜基板，该覆铜基板包括一基材层及一形成在该基材层上的第一铜箔层，在该覆铜基板上形成至少两个贯穿该基材层的焊盘孔，该基材层包括一与该第一铜箔层相背的第一表面；

利用填孔电镀制程在该焊盘孔内形成电镀铜；

利用局部减铜制程消减该焊盘孔内的该电镀铜；该电镀铜包括一第三表面，该第三表面低于该第一表面；定义该第一表面与该第三表面之间的该基材层为该柔性电路板的防焊桥，该防焊桥位于任意两个该焊盘孔之间，定义该防焊桥的厚度为H，则0＜H＜5μm；

将该第一铜箔层制作形成一第一导电线路层；及

提供一电子元件，并将该电子元件焊接在至少一形成在该焊盘孔内的该电镀铜的该第三表面上。

5.如权利要求4所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，该覆铜基板还包括一形成在该第一表面上的第二铜箔层，在进行填孔电镀时，该第一铜箔层及该第二铜箔层的远离该基材层的表面上还分别形成了一第一电镀铜层及一第二电镀铜层。

6.如权利要求5所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在利用减铜制程消减形成在该焊盘孔内的电镀铜的步骤中，还消减了部分该第二电镀铜层及部分该第二铜箔层，从而形成至少一第一开口；该第一开口贯穿该第二电镀铜层及该第二铜箔层，该第一开口与该焊盘孔位置相对，该焊盘孔及位于该焊盘孔内的该电镀铜从该第一开口内裸露出来。

7.如权利要求6所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在将该第一铜箔层制作形成该第一导电线路层的步骤的同时，还包括步骤：将该第二铜箔层及该第二电镀铜层制作形成一第二导电线路层，将该第一电镀铜层制作形成该第一导电线路层。

8.如权利要求4所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，通过至少一锡膏将该电子元件焊接到至少一形成在该焊盘孔内的该电镀铜的该第三表面上，该电子元件包括至少一电极，该锡膏包覆该电极、该电镀铜及部分邻接该焊盘孔的该基材层。