[发明专利]柔性电路板及其制作方法

说明书

一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层、一位于该基材层上的第一导电线路层及一电子元件；该基材层包括一与该第一导电线路层相背的第一表面；该基材层还包括至少两个焊盘孔，该焊盘孔内包含有电镀铜，该电镀铜电连接该第一导电线路层，该电镀铜包括一第三表面，该第三表面低于该第一表面，该电子元件封装在该第三表面上，定义该第一表面与该第三表面之间的该基材层为该柔性电路板的防焊桥，该防焊桥位于任意两个该焊盘孔之间。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种柔性电路板及其制作方法。

背景技术

电子产品中一般需要贴装主动或被动电子元件，随着电子产品的小型化、高密度化及高频化的发展趋势，高密度化封装技术应运而生。

人们常常利用高密度化封装技术在柔性电路板上封装电子元件。传统的高密度化封装技术均需要蚀刻出元件焊盘，从而使得电子元件与柔性电路板电导通。而元件焊盘的整体体积较大，不利于柔性电路板向小型化及高密度化发展。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种不需要形成元件焊盘的柔性电路板及其制作方法。

一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层、一位于该基材层上的第一导电线路层及一电子元件；该基材层包括一与该第一导电线路层相背的第一表面；该基材层还包括至少两个焊盘孔，该焊盘孔内包含有电镀铜，该电镀铜电连接该第一导电线路层，该电镀铜包括一第三表面，该第三表面低于该第一表面，该电子元件封装在该第三表面上，定义该第一表面与该第三表面之间的该基材层为该柔性电路板的防焊桥，该防焊桥位于任意两个该焊盘孔之间。

进一步地，该柔性电路板还包括一位于在该基材层的该第一表面上的第二导电线路层，该第二导电线路层包括至少一第一开口，该第一开口与该焊盘孔位置相对，该焊盘孔及位于该焊盘孔内的该电镀铜从该第一开口内裸露出来。

进一步地，该第一开口的尺寸大于该焊盘孔的尺寸。

进一步地，该柔性电路板还包括一形成在该第二导电线路层的远离该基材层的表面上的第二覆盖膜，该第二覆盖膜包括至少一第二开口，该第二开口的位置与该第一开口的位置相对，至少一该焊盘孔及位于该焊盘孔内的该电镀铜从至少一该第二开口内裸露出来。

进一步地，定义该防焊桥的厚度为H，则0＜H＜5μm。

另外，本发明还提供一种柔性电路板的制作方法。

一种柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一覆铜基板并在该覆铜基板上形成至少两个贯穿该基材层的焊盘孔，该覆铜基板包括一基材层及一形成在该基材层上的第一铜箔层，该基材层包括一与该第一铜箔层相背的第一表面；利用填孔电镀制程在该焊盘孔内形成电镀铜；利用局部减铜制程消减该焊盘孔内的该电镀铜；该电镀铜包括一第三表面，该第三表面低于该第一表面，定义该第一表面与该第三表面之间的该基材层为该柔性电路板的防焊桥，该防焊桥位于任意两个该焊盘孔之间；将该第一铜箔层制作形成一第一导电线路层；及提供一电子元件，并将该电子元件焊接在至少一形成在该焊盘孔内的该电镀铜的该第三表面上。

进一步地，通过至少一锡膏将该电子元件焊接到至少一形成在该焊盘孔内的该电镀铜的该第三表面上，该电子元件包括至少一电极，该锡膏包覆该电极、该电镀铜及部分邻接该焊盘孔的该基材层。

进一步地，定义该防焊桥的厚度为H，则0＜H＜5μm。

本发明提供的一种柔性电路板及其制作方法，其先在基材层上形成焊盘孔，再在焊盘孔内形成电镀铜，可以直接焊接电子元件，而不需要在导电线路层上再形成焊盘，不仅可有效降低元件高度及产品总厚度，还可以减小现有技术中焊盘所占用的体积，有利于柔性电路板的微型化及高密度化发展。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的柔性电路板的剖视图。