[发明专利]结晶器铜管的制备方法

权利要求书

1.一种结晶器铜管的制备方法，包括：

S101.预热：将铜锭放入炉内，阶梯式预热升温至600℃；

S102.锻压：将炉温升高至680-700℃，将铜锭锻压成铜棒，保温1.5-2h；

S103.反挤压：将铜棒用外模限位，通过内模对铜棒进行反挤压形成带底部的铜管，将挤压出的铜管冷却至室温；

S104.空拔：对铜管进行空拔，形成半成品铜管；所述步骤S104中空拔采用多次空拔的工艺，具体为每次空拔压力为16-18MPa，每次延伸40-50mm；空拔前回火温度620-630℃；

S105.通孔并填充：沿半成品铜管的轴向对其侧壁进行穿孔，并对孔进行填充；所述步骤S105中孔内填充的物质为有机塑料；

S106.冷挤压：对填充后的半成品铜管进行挤压，使其轴向形成弧度；

S107.除填充：去除孔内填充物；

S108.成品加工：对铜管端面进行切削打磨，即得。

2.如权利要求1所述的结晶器铜管的制备方法，其特征在于，所述步骤S101中阶梯式预热升温的具体步骤为：炉温从常温升至150℃，保温0.5h；从150℃升温至300℃，保温1.0h，从300℃升温至450℃，保温1.5h，从450℃升温至600℃，保温2.0h。

3.如权利要求1所述的结晶器铜管的制备方法，其特征在于，所述步骤S103中反挤压采用多次反挤压的工艺，具体为：17-21MPa，每次延伸130-150mm，将铜棒加热至680-700℃至延伸结束，放置在30-40℃的软水中冷却至室温。

4.如权利要求1所述的结晶器铜管的制备方法，其特征在于，所述步骤S105中孔的直径为8-10mm。

5.如权利要求1所述的结晶器铜管的制备方法，其特征在于，所述步骤S106中冷挤压压力为20-22MPa，冷挤压前回火温度为610-620℃。

6.如权利要求1所述的结晶器铜管的制备方法，其特征在于，所述步骤S107和S108之间还包括步骤S107a.电镀，对铜管内壁进行电镀处理。

7.如权利要求6所述的结晶器铜管的制备方法，其特征在于，所述电镀为镀铬，镀层厚度为12μm；电镀时间为5.5-6.0h。