[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

承载件；

至少一电子元件，其设于该承载件上；以及

天线结构，其设于该承载件上并电性连接该承载件，其中，该天线结构包含立设于该承载件上的金属架、位于该金属架与该承载件之间的天线增长部及设于该承载件上且电性连接该金属架与该天线增长部的导线，该天线增长部为被动元件，该导线作为天线发射源且分为不相连的两线段，其中一线段连接该金属架，而另一线段连接该天线增长部。

2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子元件为主动元件。

3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该天线结构以该导线电性连接该承载件。

4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该金属架具有延伸部与至少一支撑部，该延伸部通过该支撑部架设于该导线上。

5.根据权利要求4所述的电子封装件，其特征为，该延伸部为天线本体。

6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括封装材，其形成于该承载件上以包覆该电子元件与该天线结构。

7.根据权利要求6所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于该承载件上且遮盖该电子元件的屏蔽结构。

8.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征为，该屏蔽结构未遮盖该天线结构。

9.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征为，该屏蔽结构位于该封装材上方或为该封装材所包覆。

10.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：

提供一设有至少一电子元件的承载件；以及

于该承载件上设置并电性连接一天线结构，其中，该天线结构包含立设于该承载件上的金属架、设于该金属架与该承载件之间的天线增长部及设于该承载件上且电性连接该金属架与该天线增长部的导线，该天线增长部为被动元件，该导线作为天线发射源且分为不相连的两线段，其中一线段连接该金属架，而另一线段连接该天线增长部。

11.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征为，该电子元件为主动元件。

12.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征为，该天线结构以该导线电性连接该承载件。

13.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征为，该金属架具有延伸部与至少一支撑部，该延伸部通过该支撑部架设于该导线上。

14.根据权利要求13所述的电子封装件的制法，其特征为，该延伸部为天线本体。

15.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括形成封装材于该承载件上以包覆该电子元件与该天线结构。

16.根据权利要求15所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括形成屏蔽结构于该承载件上以遮盖该电子元件。

17.根据权利要求16所述的电子封装件的制法，其特征为，该屏蔽结构未遮盖该天线结构。

18.根据权利要求16所述的电子封装件的制法，其特征为，该屏蔽结构位于该封装材上方或为该封装材所包覆。