[发明专利]电子封装件及其制法

说明书

一种电子封装件及其制法，用以于一承载件上设置电子元件与天线结构，其中，该天线结构包含立设于该承载件上金属架、设于该金属架与该承载件之间的天线增长部、及设于该承载件上且电性连接该金属架与该天线增长部的导线，以利用该天线增长部作为增加布设区域的面积，因而无需于该承载件的表面上增加布设区域，即可增加该天线结构的长度，以达到天线运作的需求。

技术领域

本发明有关一种电子封装件，尤指一种具天线结构的电子封装件。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线通信技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线讯号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通信模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用于手机(cell phone)、个人数字助理(Personal Digital Assistant，简称PDA)等电子产品的无线通信模块中。

图1为现有无线通信模块的立体示意图。如图1所示，该无线通信模块1包括：一基板10、设于该基板10上的多个电子元件11、一天线结构12以及封装材13。该基板10为电路板并呈矩形体。该电子元件11设于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121，该天线本体120通过该导线121电性连接该电子元件11。该封装材13覆盖该电子元件11与该部分导线121。

然而，现有无线通信模块1中，该天线结构12为平面型，故基于该天线结构12与该电子元件11之间的电磁辐射特性及该天线结构12的体积限制，而于制程中，该天线本体120难以与该电子元件11整合制作，也就是该封装材13仅覆盖该电子元件11，并未覆盖该天线本体120，致使封装制程的模具需对应该些电子元件11的布设区域，而非对应该基板10的尺寸，因而不利于封装制程。

此外，因该天线结构12为平面型，故当需增加该天线结构12的长度时，需于该基板10的表面上增加布设区域(未形成封装材13的区域)以形成该天线本体120，但该基板10的长宽尺寸均为固定，因而难以增加布设区域的面积，致使无法增加该天线结构12的长度，因而无法达到天线运作的需求。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明揭示一种电子封装件及其制法，以达到天线运作的需求。

本发明的电子封装件，其包括：承载件；至少一电子元件，其设于该承载件上；以及天线结构，其设于该承载件上并电性连接该承载件，其中，该天线结构包含立设于该承载件上的金属架、位于该金属架与该承载件之间的天线增长部及设于该承载件上且电性连接该金属架与该天线增长部的导线。

本发明还揭示一种电子封装件的制法，包括：提供一设有至少一电子元件的承载件；以及于该承载件上设置并电性连接一天线结构，其中，该天线结构包含立设于该承载件上的金属架、位于该金属架与该承载件之间的天线增长部及设于该承载件上且电性连接该金属架与该天线增长部的导线。

前述的电子封装件及其制法中，该电子元件电性连接该承载件。

前述的电子封装件及其制法中，该电子元件为主动元件。

前述的电子封装件及其制法中，该天线结构以其导线电性连接该承载件。

前述的电子封装件及其制法中，该金属架具有延伸部与至少一支撑部，该延伸部通过该支撑部架设于该承载件上。例如，该延伸部为天线本体。

前述的电子封装件及其制法中，该天线增长部为被动元件。

前述的电子封装件及其制法中，还包括形成封装材于该承载件上以包覆该电子元件与该天线结构。