[发明专利]陶瓷芯体、绕线式电子部件以及陶瓷芯体的制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷芯体，其具有沿长度方向延伸的轴芯部和设置于所述轴芯部的所述长度方向的两端的一对凸缘部，并由包含Ni和Zn的铁氧体材料构成，该陶瓷芯体的特征在于，

沿着所述长度方向的尺寸L为0mm＜L≤1.1mm，

所述轴芯部的棱线部的表面粗糙度为，以表面粗糙度Rz计为2.5μm以下。

2.根据权利要求1所述的陶瓷芯体，其特征在于，

所述各凸缘部设置为朝向与所述长度方向正交的高度方向和宽度方向向所述轴芯部的四周突出，

所述轴芯部的沿着所述高度方向的尺寸t与所述凸缘部的沿着所述高度方向的尺寸T之比t/T为0＜t/T≤0.6，

所述轴芯部的沿着所述宽度方向的尺寸w与所述凸缘部的沿着所述宽度方向的尺寸W之比w/W为0＜w/W≤0.6。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷芯体，其特征在于，

所述各凸缘部的沿着所述长度方向的尺寸在0.08mm～0.15mm的范围内。

4.根据权利要求1或2所述的陶瓷芯体，其特征在于，

所述轴芯部的在与所述长度方向正交的高度方向上的中心偏离所述凸缘部的在所述高度方向上的中心。

5.根据权利要求3所述的陶瓷芯体，其特征在于，

所述轴芯部的在与所述长度方向正交的高度方向上的中心偏离所述凸缘部的在所述高度方向上的中心。

6.一种绕线式电子部件，其特征在于，具有：

权利要求1～5中任一项所述的陶瓷芯体、

形成于所述凸缘部的在与所述长度方向正交的高度方向上的一个端面的电极、以及

卷绕于所述轴芯部并且端部电连接于所述电极的绕线。

7.一种陶瓷芯体的制造方法，其特征在于，具有：

成形工序，成形由包含Ni和Zn的铁氧体材料构成的成形体；

热处理工序，对于所述成形体实施热处理而获得煅烧体；

滚磨工序，对所述煅烧体进行滚磨；以及

烧制工序，对所述滚磨后的煅烧体进行烧制而获得烧结体，

在所述热处理工序中，实施所述热处理的方式为，使所述煅烧体的平均结晶粒径D1与所述烧结体的平均结晶粒径D2之比D1/D2成为0.1～0.5的范围。

8.根据权利要求7所述的陶瓷芯体的制造方法，其特征在于，

在所述热处理工序中，实施所述热处理的方式为，使所述比D1/D2成为0.15～0.5。

9.根据权利要求7或8所述的陶瓷芯体的制造方法，其特征在于，

所述烧结体具有沿长度方向延伸的轴芯部和设置于所述轴芯部的所述长度方向的两端的一对凸缘部，

所述烧结体的沿着所述长度方向的尺寸L为0mm＜L≤1.1mm，

所述各凸缘部的沿着所述长度方向的尺寸在0.08mm～0.15mm的范围。

10.根据权利要求9所述的陶瓷芯体的制造方法，其特征在于，

实施所述热处理工序、所述滚磨工序以及所述烧制工序，使得所述烧结体的所述轴芯部的棱线部的表面粗糙度为，以表面粗糙度Rz计，成为2.5μm以下。

11.根据权利要求9所述的陶瓷芯体的制造方法，其特征在于，

在所述成形工序中，通过下冲头和具有被分割成所述凸缘部用的第一上冲头与所述轴芯部用的第二上冲头这样构造的上冲头，对填充于模具的包含Ni和Zn的铁氧体粉末进行加压，成形具有所述轴芯部与所述凸缘部的所述成形体，

在所述成形工序中，单独地控制所述下冲头、所述第一上冲头和所述第二上冲头的相对于所述模具的相对的移动量，使所述烧制后的所述轴芯部的沿着加压方向的尺寸t与所述烧制后的所述凸缘部的沿着加压方向的尺寸T之比t/T成为0＜t/T≤0.6。

12.根据权利要求10所述的陶瓷芯体的制造方法，其特征在于，

在所述成形工序中，通过下冲头和具有被分割成所述凸缘部用的第一上冲头与所述轴芯部用的第二上冲头这样构造的上冲头，对填充于模具的包含Ni和Zn的铁氧体粉末进行加压，成形具有所述轴芯部与所述凸缘部的所述成形体，

在所述成形工序中，单独地控制所述下冲头、所述第一上冲头和所述第二上冲头的相对于所述模具的相对的移动量，使所述烧制后的所述轴芯部的沿着加压方向的尺寸t与所述烧制后的所述凸缘部的沿着加压方向的尺寸T之比t/T成为0＜t/T≤0.6。