[发明专利]PCB板的背钻方法、装置及设备

权利要求书

1.一种PCB板的背钻方法，其特征在于，包括：

获取PCB板上待背钻的目标区域；

采用第一尺寸的第一背钻刀对所述目标区域表层的焊盘进行背钻，以及采用第二尺寸的第二背钻刀对所述目标区域内层的过孔进行背钻；

其中，所述第一尺寸和所述第二尺寸用于表征使用所述第一背钻刀和所述第二背钻刀钻孔后孔的直径大小，且所述第一尺寸大于所述焊盘的直径，所述第二尺寸大于所述过孔的直径；

其中，所述采用第一尺寸的第一背钻刀对所述目标区域表层的焊盘进行背钻，以及采用第二尺寸的第二背钻刀对所述目标区域内层的过孔进行背钻，包括：

采用所述第一背钻刀对所述目标区域表层的焊盘进行第一次背钻，其中，所述第一次背钻的深度等于所述目标区域表层的焊盘厚度；

在第一次背钻后，采用所述第二背钻刀对所述目标区域内层的过孔进行第二次背钻；或，

采用所述第二背钻刀对所述目标区域内层的过孔进行第一次背钻；

在第一次背钻后，采用所述第一背钻刀对所述目标区域表层的焊盘进行第二次背钻，其中，所述第二次背钻的深度等于所述目标区域表层焊盘的厚度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一尺寸和所述第二尺寸通过如下的公式计算得到：

D₁＝D_drill+A，

D₂＝D_pad+C＝(D_drill+B)+C，

其中，D_drill是将所述目标区域钻出通孔所采用的一背钻刀的尺寸，D_pad是所述目标区域表层焊盘的尺寸，A、B、C是常数，其中，A的取值为第二背钻刀与一背钻刀的尺寸差值，B的取值为所述目标区域表层焊盘与内层过孔的尺寸差值，C的取值为第二背钻刀与所述目标区域表层焊盘的尺寸差值。

3.根据权利要求1至2中任意一项所述的方法，其特征在于，所述PCB板为采用树脂塞孔工艺加工的PCB板。

4.一种PCB板的背钻装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取PCB板上待背钻的目标区域；

处理模块，用于采用第一尺寸的第一背钻刀对所述目标区域表层的焊盘进行背钻，以及采用第二尺寸的第二背钻刀对所述目标区域内层的过孔进行背钻；

其中，所述第一尺寸和所述第二尺寸用于表征所述第一背钻刀和所述第二背钻刀钻孔的直径大小，且所述第一尺寸大于所述焊盘的直径，所述第二尺寸大于所述过孔的直径；

所述处理模块，包括：

第一处理单元，用于采用所述第一背钻刀对所述目标区域表层的焊盘进行第一次背钻，其中，所述第一次背钻的深度等于所述目标区域表层的焊盘厚度；

第二处理单元，用于在第一次背钻后，采用所述第二背钻刀对所述目标区域内层的过孔进行第二次背钻；或，

第三处理单元，用于采用所述第二背钻刀对所述目标区域内层的过孔进行第一次背钻；

第四处理单元，用于在第一次背钻后，采用所述第一背钻刀对所述目标区域表层的焊盘进行第二次背钻，其中，所述第二次背钻的深度等于所述目标区域表层焊盘的厚度。

5.一种PCB板的背钻设备，其特征在于，包括：

定位装置，用于获取PCB板上待背钻的目标区域；

第一尺寸的第一背钻刀，用于对所述目标区域表层的焊盘进行背钻；

第二尺寸的第二背钻刀，用于对所述目标区域内层的过孔进行背钻；

其中，所述第一尺寸和所述第二尺寸用于表征所述第一背钻刀和所述第二背钻刀钻孔的直径大小，且所述第一尺寸大于所述焊盘的直径，所述第二尺寸大于所述过孔的直径；

第一尺寸的第一背钻刀，还用于对所述目标区域表层的焊盘进行第一次背钻，其中，所述第一次背钻的深度等于所述目标区域表层的焊盘厚度；

第二尺寸的第二背钻刀，还用于在第一次背钻后，对所述目标区域内层的过孔进行第二次背钻；

或，

第二尺寸的第二背钻刀，还用于对所述目标区域内层的过孔进行第一次背钻；

第一尺寸的第一背钻刀，还用于在第一次背钻后，对所述目标区域表层的焊盘进行第二次背钻，其中，所述第二次背钻的深度等于所述目标区域表层焊盘的厚度。