[发明专利]PCB板的背钻方法、装置及设备

说明书

本发明提供了一种PCB板的背钻方法、装置及设备，该方法包括：获取PCB板上待背钻的目标区域；采用第一尺寸的第一背钻刀对目标区域表层的焊盘进行背钻，以及采用第二尺寸的第二背钻刀对目标区域内层的过孔进行背钻；其中，第一尺寸和第二尺寸用于表征第一背钻刀和第二背钻刀钻孔的直径大小，且第一尺寸大于焊盘的直径，第二尺寸大于过孔的直径。通过本发明，解决了相关技术中现有采用树脂塞孔工艺的PCB板在背钻过程中需要的背钻刀尺寸较大导致电气性能较差的技术问题，达到了保障PCB板内层所有走线的参考地不受破坏，且表层的焊盘能完全钻掉的目的，从而实现了提高树脂塞孔工艺下PCB板的电气性能的技术效果。

技术领域

本发明涉及电气设备领域，具体而言，涉及一种PCB板的背钻方法、装置及设备。

背景技术

在印刷电路(简称，PCB)板的制造过程中，对于双面板或多层板，为了连通各层之间的印制导线，可以在各层需要连通的导线的交汇处钻一个公共孔(即过孔，也称通孔等)。一般通过对过孔进行沉铜电镀形成导电层，从而实现内层电路板之间的电连接，例如，对于一个12层板的制作，如果需要将第1层连接到第9层，则可以将这个12层板钻出过孔(通常，称为一次钻或初钻)，然后沉铜，实现第1层直接到第12层的电连接。由于第10层到第12层实际上是没有线路相连的，这样，第10层到第12层的通孔段会影响信号的通路，从而引起信号完整性问题。

目前，在本领域，为了减少信号的失真问题，会采用背钻的方式，将没有起到任何连接或传输作用的通孔段钻掉(通常，称为二次钻或背钻)，从而减少由于信号反射、散射、延迟等给信号传输带来的失真问题。而为了获得更高的可靠性，PCB板中的信号孔需要进行塞孔处理，而只保留连接器的压接孔不进行塞孔处理。

常用的塞孔工艺有绿油塞孔和树脂塞孔，采用不同的塞孔工艺，在背钻环节所使用的背钻刀的尺寸也不相同。例如，在绿油塞孔工艺下，PCB板的电镀以及背钻流程如下(只保留关键环节)：钻孔-电镀-背钻-碱性蚀刻(获得外层图形)-绿油塞孔。绿油塞孔工艺下，由于背钻时只有过孔，没有焊盘，其背钻刀选取规则为D_{back_drill}＝D_drill+A，其中D_{back_drill}是所需背钻刀的尺寸，D_drill是一钻刀尺寸，A是背钻刀需要比一钻刀大的尺寸(一般取0.2mm)。在树脂塞孔工艺下，PCB的电镀以及背钻流程如下(只保留关键环节)：钻孔-电镀-树脂塞孔-干膜保护-酸性蚀刻-去膜-背钻。在树脂塞孔工艺下，干膜会把需要背钻孔的孔盘(即焊盘)保留，其背钻刀选取规则为D_{back_drill}＝D_pad+C＝(D_drill+B)+C，其中D_{back_drill}是所需背钻刀的尺寸，D_pad是孔盘尺寸，等于D_drill+B，其中，D_drill是一钻刀尺寸，B是孔盘比一钻刀大的尺寸，一般取0.2mm)，C是背钻刀需要焊盘大的尺寸(C＝A，一般取0.2mm)。

由于PCB板上不需要塞孔且需要背钻的区域都是连接器区域，连接器区域的走线空间都比较少，(如图1所示，需要在两排连接器过孔中间走一对差分线)，为了获得更好的串扰和阻抗性能，一般都希望走线的参考地(图1的D所示位置)越多越好，从图1可以看出，在线宽线距和安全距离E一定的情况下，只有背钻刀越小，参考地D才会越大。

从上面的分析来看，树脂塞孔工艺下的背钻刀比绿油塞孔工艺下的背钻刀大，所以会导致其参考地D比绿油塞孔的小，使其性能也会相应的下降很多，甚至，还会发生背钻到钻刀线的情况，导致走线开路或者受损，因此被背钻刀尺寸过大只有坏处，没有好处。

针对上述技术问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种PCB板的背钻方法、装置及设备，以至少解决相关技术中现有采用树脂塞孔工艺的PCB板在背钻过程中需要的背钻刀尺寸较大导致电气性能较差的技术问题。