[发明专利]高频封装

权利要求书

1.一种利用了多层基板的高频封装，在该多层基板中，作为将所搭载的高频器件产生的高频信号从最上层向最下层传输而向基板外部输出并将从基板外部向所述最下层输入的高频信号传输到所述高频器件的结构，形成有模拟同轴线路，该模拟同轴线路将对在所述最上层的上表面形成的金属图案与在所述最下层的下表面形成的最下层的导体焊盘之间进行连接的上下贯通通路作为中心导体、并且将在其周围对2个以上的层间进行连接且呈环状配置的多个层间通路作为外导体，所述高频封装的特征在于，

在构成模拟同轴线路的中心导体的层间通路连接电容器部，将模拟同轴线路的外导体与接地连接，

用焊料球将所述最下层的导体焊盘连接于其他的多层基板，

使与该焊料球连接的最下层的导体焊盘与该最下层的导体焊盘的上层的导体焊盘对置而形成电容器部，

将该电容器部中的上层的导体焊盘与构成模拟同轴线路的中心导体的层间通路连接，

所述电容器部由包括最下层的导体焊盘、其上位层的导体焊盘、以及其更上位层的导体焊盘的多个导体焊盘构成。